原创 IC生产运营指南之五---生产方案规划篇(三）

二、封装：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

1.       资质：封装厂是否拥有适合客户需求的封装形式、品质、产能、等最基本的资质条件。需要根据IC项目的具体情况进行逐一评估来判断。

2.       封装厂的支持度：包括封装厂的产能支持、技术支持、新产品导入支持等综合支持度。虽然具备能力，但是对该项目/客户的支持不够的，很难考虑。

3.       物流：要考虑与前端的晶圆、配套的测试等是否顺畅。对于低端的芯片物流费用占芯片成本较高，则物流的规划在整体的生产解决方案中权重加大。高端芯片的物流周期要求很高，则要在这方面评估加大权重。

4.       价格：对于IC的成本来说，封装占的比例较高，合适的价格是决定合作的重要条件。

5.       匹配与否：作为客户，在选择供应商时要选择与自身比较匹配的供应商。如对于新兴的客户最好选择一些中小型的供应商，而大的客户选择大型的供应商。这样分别可以获得最好的支持。