原创 IC生产运营指南之五---生产方案规划篇(二）

以下详细讨论：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

一、晶圆：

1.       资质：分别从工艺技术水平、IP、库、技术支持服务等几个方面进行评估。

2.       晶圆厂对客户的支持与否：从以下几个角度来分析

a.       每家晶圆厂都有自己客户群的定位和市场定位，如果IC设计公司的项目及该公司与晶圆厂的定位不吻合，则不要重点考虑，即或有合作也是短期的；如果吻合，则可以作为以后的长期合作对象。

b.       对于同一产品方向的客户，晶圆厂会同时支持了几家，但是晶圆厂并不是平均分配对所有客户的支持，而是有侧重分别对待。如果该客户在晶圆厂该产品支持上排在偏后的位置，则慎重考虑。

c.       晶圆厂在设计支持服务、封装测试、可靠性测试、物流等等外围配套方面的支持。

3.       物流方面是否顺畅，主要与后续的封装、测试、最终交货地点的整体规划是否顺畅。

4.价格：价格是否为最合适，这是决定与晶圆厂合作与否的最为核心的问题。一颗芯片的成败与获得晶圆厂的价格支持关系非常大。如果晶圆厂给予客户足够的价格支持，未来拓展市场、上规模将会比较容易。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com