原创 IC生产运营指南之一---中国半导体产业链的不完整性

为什么貌似简单的IC生产，在中国做起来就这么难呢？难道比IC设计还难？这是很多回国创业的海归们在创业之初常常遇到的困难。其实，要解决这个问题，首先要从中国IC产业链的特点着手。

相对于美国硅谷、台湾新竹科学园来说，主要的区别就是中国IC产业链的不完整性。如在美国硅谷可以在方圆50公里之内实现几乎所有的IC设计制造相关需求；同样，在台湾新竹科学园也可以达到类似需求，即或是拓展到整个台湾也是很方便的。这是由于美国硅谷和台湾经过几十年的发展之后，拥有了完善的IC产业链，从IC设计到制造、应用等等。而中国由于种种原因，IC产业链具有不完整性的特点。只有正确地认识这个特点并适应之，才能够找到解决IC生产运营的正确方向。

首先是IC产业布局的不完整性，即分散性。长江三角洲地区拥有国内半数以上的晶圆、封装测试、IC设计公司及其周边服务产业链；同时华北（京津地区）、西北、西南、华南也有一部分产业链，与长江三角洲既竞争有互补。而IC的销售及应用，华南又是大头。这样，在产业链分布上，不得不华东及其他地区设计、生产制造、华南交货，一颗芯片的产业跨度大、分散，其生产运营上比台湾、美国难多了。比如某应用处理器设计公司的IC设计在深圳，晶圆在上海，封装测试又分别在上海、香港、东莞等地，而最终交货又在香港或者深圳。这样的一条生产制造流程下来，不是硅谷回来的精英们照搬美国经验所能够做到的，必须针对中国的特点来定制适合自己的运营方案、系统。

其次是产业结构的不完整性：

1.       晶圆厂方面：大部分的8”晶圆厂为外资、合资企业，6”及以下的为本土占主流。

2.       封装测试：华东集中了大部分外资及本土封装测试厂家的分厂，同时本土的封装测试企业也大部分集中在长江三角洲。其他地区的市场份额不大。外资的封装测试厂家，由于来中国建厂的目的是满足部分客户的需求，而不是为本土的IC设计公司提供封装测试代工服务，所以其提供封装类型、测试机台品种偏少，产能规划不平衡。；同时，本土的封装测试厂家在封装类型方面偏重于当中低端，而配套的测试能力、水平偏差。

3.       可靠性测试、认证及失效分析等相关辅助产业：由于历史的原因，目前仅有少数企业能够提供可靠性测试及认证的服务，同时失效分析等IC设计辅助服务供应商也很少。

4.       测试行业整体水平偏低：特别是IC设计公司中的测试编程方面最为奇缺。

5.       人才结构失衡：尤其是生产测试、运营方面的人才最为奇缺。

再次是终端市场的不完整性：

1.       终端制造厂家以中低端占主流，中高端的厂家较少。这种终端制造厂家的能力决定了在中国设计生产销售的IC，封装测试方面必须定制，而不能够照搬美国硅谷模式。例如某多媒体IC设计公司在初期推出封装形式为BGA0.5mm间距，结果在SMD方面几乎没有几家厂家能够做，使市场推广难度增加。后来也是将封装优化后才占领了部分市场。

2.       终端应用山寨化：面对山寨化的终端需求，必须适应方可占领其市场。

3.       终端客户交货的不确定性：生产运营要配合市场部来满足其不确定性的需求

4.       终端制造厂家的低水平：IC设计公司更重要的是给客户提供相应的服务来支持其应用。

最后是17%VAT的应对方案：

由于中国实行17%VAT的特有政策，所以其生产运营也要适应其，尽量避税操作。对于中低端产品，华南地区已经有成熟的运营模式、专业的产业链在做。

针对以上的不完整性，IC 设计公司在其生产运营时要根据自己的需求，定制一套适合自己的生产运营系统，最终适应中国的国情，已达到利润的最大化的最终目标。而不是机械地照搬美国硅谷模式、台湾模式。

作者简介：

东哥，在IC行业从事生产运营十多年的专业人士，先后做过晶圆、封装测试、生产运营、封装厂建设、封装测试厂业务等工作，对中国IC生产运营有着独到的理解和认识。目前专业从事IC生产运营咨询服务。联络方式：邮件/MSN dongge_he@hotmail.com