今天我开博了,我打算组成自己的知识体系,每天学习一点,做笔记,秉着和大家共享的精神,于是我打算和大家分享我开始读书的笔记,希望和大家一起沟通,交流,共同进步!由于本人是新手,故希望大家多多指教哦~好了,切入正题~
李玉山的信号完整性
信号完整性主要是三个方面的问题:时序,噪声,emi,而本书主要描写的噪声问题。
噪声问题主要是四个方面的问题,一,单一网络的信号质量。二,多个网络间的串扰问题,三,电源地的轨道塌陷,四,emi,emc的问题
单一网络的信号质量
从两个方面,一个是信号路径和信号的返回路径,信号质量主要是由于阻抗的突变引起的,引起阻抗突变的原因主要是线宽变化,层转换,返回路径平面的间隙,接插件,拓扑问题,以及网络末端。
解决这个问题的方法是:1。整板使用均匀的传输线。2。拓扑结构,减少分支。3。在适当的地方放上合适的电阻。
多个网络间的串扰问题
主要是容性耦合和感性耦合,串扰发生在均匀传输线和非均匀传输线(封装和接插件部分)中,返回路径是均匀平面时是实现最小耦合的方式,当返回路径不是均匀平面时,感性耦合会比较大,引起的问题是开关噪声,同时开关噪声(ssn),同时开关输出(SSO),解决这个问题的方法是线与线之间的距离拉大,使用介电常数较小的材料。
电源地的轨道塌陷(PI)
就是在电源和地的路径上当电流发生改变时(门翻转),会在电源和地形成的阻抗上产生电压,这样就会影响芯片的供电电压,现在芯片的趋势是,电源供电越来越低,功率越来越高,门转换速度越来越快,则会使轨道塌陷问题,越来越严重。这个电流因素我们已经无法改变,所以我们只有改变阻抗。所以我们设计电源和地分配的目标使电源分配系统(pds)的阻抗最小。
解决方法是:1。使电源和地的平面尽量短
2。低电感的去耦耦合
3。封装时安排多个很短的电源和地引脚
4。片内加去耦电容
对于以上的解决方法,不是很了解如何降低了阻抗了,还望指教~pi也是个专门的学科,难怪如此不懂
emi问题
emi主要有三个问题:干扰源,返回路径,天线。此问题太复杂,故这里不做研究,等以后看其他书籍补充。
欢迎补充~明天继续,今天就这么多吧,一个大纲,路漫漫其修远兮,吾将上下而求索~
用户142882 2010-10-17 23:04