原创 TQFP、LQFP和QFN封装器件的焊接方法

1、TQFP和LQFP焊接

A、所需工具和材料

合适的工具和材料 是做好焊接工作的关键，根据我们的经验，我们推荐选用下面的工具和材料。

1）、进口焊芯，直径为0.4mm或0.5mm。

2）、电烙铁也是用进口的，要求：烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25W（不需选用功率过大的）。

3）、助焊剂—液体型，如购买助焊剂不方便，可用松香代替，需将松香压成碎面，撤放在焊接处（首选为助焊剂）

4）、吸锡网，宽度为1.8mm左右，（价格为20元左右）用于清理多余的焊锡，吸锡网很重要。

5）、放大镜--最小为10倍，可根据自己的实际情况选用头戴式、台灯式、手郑式。

6）、无水乙醇（酒精）含量不少于99.8%。

7）、尖头镊子（不要平头）和一组专业的焊接辅助工具（是两端有尖的，弯的各种型状几种或用其他工具代替）

8）、一把小硬毛刷（非金属材料）用于电路板的清洗工作。

B、焊接操作过程

     
   首先检查QFP的引脚是否平、直，如有不妥之处，可

先处理好。PCB上的焊盘应是清洁的。

   
1）、用尖镊子或其他的方法小心地将QFP器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹QFP的对角无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐（要保证镊子尖不弄偏引脚，以免校正困难）要确保器件的放置方向是正确（引脚1的方向）

  
2）、另一只手拿一个合适的辅助工具（头部尖的或是弯的）向下压住已对准位置的QFP器件。

  
3）、先在QFP两端的中部引脚上，加上少量的助焊剂；然后，在向下压住QFP。将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接这两点引脚，此时不必担心焊锡过多而使用相邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP固定住，这时再仔细观察QFP引脚与焊盘是否对的很准。

  4）、
按上述3的方法，焊接另外两端中部的引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位。

  5）、这时便可焊接所有的引脚了。焊接顺序为：

        
①先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂，在烙铁尖上加上焊锡。

        
②先焊一端的引脚，然后在焊接对面的引脚。

        
③焊接第三面，在焊接第四面引脚。

 C、焊接要领

 1）、在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的。

  2）、
尽可能防止焊锡过量而发生连接现象，如果出现粘连，也不必立即处理。（待全部焊接完毕后，再统一处理）同时也要闭免发生假焊现象。

  3）、
焊接时用烙铁尖接触每个QFP引脚的末端，直到看焊锡注入引脚，可随时向烙铁尖加上少量焊锡。

  4）、
电烙铁不要长时间的停留在QFP引脚上，以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB板。