原创 Pinpoint®触发系统的四种专用触发类型

2012-12-20 16:20 1015 15 16 分类: 消费电子

 

泰克DPO7000和MSO/DPO/DSA70000示波器系列中的Pinpoint®触发系统的A-Event菜单中提供了更多的触发类型,旨在简化计算平台、通信、网络、视频等应用中使用的复杂信号格式的测试工作。

 

通信触发

Comm (通信)触发位于Pinpoint 触发系统系统内的AEvent菜单中。模板测试需要波形触发方式能够支持与行业标准模板进行比较。可以选择的触发是速率高达1.5 Gb/s 的AMI、HDB3、BnZS、CMI、MLT3 和NRZ编码的通信信号以及速率高达6.25 Gb/s的8b/10b编码的串行数据。图1 说明了串行ATA 评估使用的3 Gb/s眼图画面。注意波形没有挨上深蓝色模板区域,否则即是违规。除模板外,直方图(位于边沿相交的点上方的浅蓝色图像)显示了信号中的合成抖动。

 

图1. 通信触发。

 

 

视频触发

视频触发是DPO7000 系列仪器的标配功能。这一系列解决方案标配场内任一行、所有行、偶数场或偶数场视频触发功能,适用于NTSC、SECAM和PAL视频信号。可以用IRE 或mV 标度表示显示格线。在高清视频被迅速采用的环境下,内置1080i、1080p、720p 和480p等标准的模拟HDTV/EDTV 触发必然会带来很大的便利。图2是在HDTV 触发集的帮助下采集的波形。

 

图2. 视频触发。

 

 

存储系统触发

检验DDR3 信号要求能够可靠地触发关心的读或写突发,长期捕获数据(采集几个小时的波形)。通过使用Pinpoint触发系统中的B扫描触发功能,可以消除示波器触发抖动,得到的眼图会显示突发每个位在多次采集中的真正眼图睁开程度。如图3 所示,这种触发功能可以执行高速存储系统要求的精确高效的定时检验,如DDR3。

 

图3. DDR3 的B 事件扫描触发设置。

 

 

低速串行协议触发

泰克还提供了另一种串行触发形式—低速串行协议触发。串行协议触发工具提供了多种常用低速串行总线的专业知识:I2C、RS-232、SPI、CAN、USB 2.0 和MIPIDPHY。提供的触发条件随不同标准变化,但在任何情况下,选项中都包括特定标准中最相关的顺序。例如,I2C 触发集包括Start Condition、Missing ACK、Data、等等。CAN 集包括Data、Remote、Overload 帧类型;Identifier、Data、Missing Acknowledge、Bit Stuffing错误、等等。

 

图4是MSO70000示波器触发Address 01后的I2C屏幕截图。由于MSO70000的20 GHz模拟通道带宽,低速串行协议解码和总线触发允许监测常用串行总线,用户可以把精力放在高速设计挑战的处理上。还可以设置和定义总线触发,触发与选择的串行标准有关的数据包内容。

 

图4. 低速串行协议触发。                         

 

 

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文章评论1条评论)

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用户1602177 2012-12-20 16:21

了解一下

用户1378806 2010-3-1 21:58

q

用户1510305 2010-1-12 13:18

要搞清楚问题发生的原因,必须到现场去了解情况,逐一排查。

用户1156235 2010-1-7 09:04

最好你查一下它们的生产纪录,因为我觉得他们可能会在生产的时候,尤其是在die bond,wire bond的时候,做一个很大数目得lot,然后在做完mold之后再分批,这样做工厂会节省品种切换成本,可是一旦有麻烦,就说不清了。这种失效,肯定是外力的施加引起,整个工序中,能施加外力的地方不是很多,注意排查的话,die bond的嫌疑最大(包括吸嘴,垫块等),其他的工序基本不会产生这种缺陷。有照片不? 如果不是很保密地话大家看一看,这个缺陷很多人都碰到过,

用户1371162 2010-1-6 17:14

厂家的8D都会假作哦,呵呵

用户1044936 2009-12-30 21:24

liuZQ:你好!多谢你的解答。我补充一下,封装厂先是改了生产工艺,加强吸嘴的维护,后面专门换其他型号的吸嘴,都没有解决问题,所以最后才换材料。另外,问题是长达几个月内生产的产品基本上持续存在的,并不是某一批。通样一个产品在他家封SOP20就没任何问题,不良小于0.3%,封DIP20就问题很大。

用户1156235 2009-12-30 12:51

兄弟,你可以看看封装工厂的die bond参数,包括顶起针和锡嘴,这种情况一般是die bond的时候参数设置不好导致的,钝化层对于die bond造成的损伤防止不是很好,因为如果吸嘴表面有硅渣,对于die 来说,就如同一个钢板(表面硬处理)被一个针扎,应力会渗入到里面。对于die来说,因为本身的结构,他会有一个容易损伤的层,所以你总是能在那一层看到就不奇怪了。如果接近die的边缘,那么wire bond也需要考虑,因为wire bond的时候如果磨具有什么平面度不良,也会造成类似的损伤。但是几率会集中在几个位置。
有的弟兄说到的同一批次发现在相同位置发现的不良,那就是因为一般来说代工厂每个Lot(换完硅片)都会teach一次参数(Die bond) ,这样,顶起针顶起位置旧固定了(相对于die) 如果这个时候恰好有个硅渣附着在吸嘴上,可以想象会发生什么。等到下一个lot,换个吸嘴或者重新teach,就没有了或者位置变了。

用户1094785 2009-12-30 11:13

要隔着起码5000A的钝化,要把线压断,的确很虚幻。

用户1372461 2009-12-30 11:10

楼主怀疑的有道理,这种问题只有封装厂自己最清楚。他们改材料的同时也对其它环节做了改动,材料是不是问题的充分必要条件就不好说了!

用户1395263 2009-12-30 10:48

同一批次的产品的应力物理性压伤很有可能在同一位置,本人生产遇到过类似的现象,但是还没有解决掉问题的真正原因,模棱两可的说是机器的原因
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