原创 第六篇封焊工艺

第六篇封焊工艺

目的
将金属壳罩与基座组件焊接成一个密封的内充氮气的整体。
材料、零部件
1已套壳的石英晶体元件
2水砂纸
3复写纸
4白纸
5滑石粉
6氮气
7长臂橡胶手套
8汗纱手套
设备及工装
1SA－49S电阻焊机
2电极
3真空干燥箱
4机械泵
5压力罐（2.5级）
6电吹风（450W）
7绝缘电阻测试仪（±20%）
8毛发湿度计
9制氮机
准备工作
1接通电源及供给0.5Mpa（5kgf/cm2）的压缩空气。
2按通氮气管道（或打开制氮系统）。
3设定焊接压力，使PSP压力在0.5~1.5 kgf/cm2之间。
4设定锻接压力，使PG1压力在3.5~4.5 kgf/cm2之间。
5用复写纸夹在两层纸白纸中间，对电极进行空压，检查上、下电极是否平行。
6将充电电压设定在260~350V之间，试封100只焊件，并作如下检查：
  焊接部位是否光滑、无毛刺，若有可适当降低充电电压。
  焊接件是否漏气，具体操作见试漏。若漏气对电极进行修正，并适当升高充电电压，无漏气方可封焊。
操作过程
1打开真空干燥箱的外门，放入焊接件，并关好门。
2接通电源，进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa时，进行真空烘烤。
3调节温度控制器，设置烘箱温度为110℃±10℃，恒温1小时。
4烘烤时间到，关掉电源，充入氮气。
5待冷却到40℃后，取出焊接件，立即放入电阻焊机的真空室内。
6启动机械泵对真空室进行抽真空，当真空度达到-0.1Mpa（-76cmhg）时，关掉机械泵电源，并充入氮气。
7查看机内毛发湿度计，若湿度高于30%，应继续充氮；低于30%时，方可进行焊接。
8向工位提供焊接件，目测焊接件是否垂直、平稳，判断能否焊接。
9启动开关，进行焊接。
10重复1~9步骤，直至完成任务。
11工作完毕，关掉电源、气源。
注意事项
1在调节充电电压时，如果要向低调，必须关掉CHARG，把旋钮调到零位，再开CHARG，慢慢向高调增加电压。
2为防止漏气，每封3000只要进行试漏检查。