原创 PCB LAYOUT(1):元器件布局与焊接工艺

2014-6-4 23:15 3832 15 25 分类: PCB 文集: PCB LAYOUT
     电路设计时,通常都需要亲自布板,许多专业的书籍有详细的介绍如何使用PCB设计软件、元器件的封装、距离等参数。这里我就总结一下个人经验,有些地方或许不正确,知道的朋友指点一下,共同学习。
    PCB画图软件,我用的是教程最多的软件ALTIUM,软件的操作暂不谈,前总结一下LAYOUT之前一些有用的知识--PCBA焊接工艺
    通过焊接上区分,有回流焊和波峰焊(如下图)。两者简单的区别:一、回流焊只能焊接贴片元器件,用锡膏通过钢网刷在焊盘上,然后将元器件贴到焊盘上,再过回流焊炉(此炉主要是有几段温控区,无需提供松香、锡水);波峰焊插件和贴片都能焊接,一般贴片用红胶固定在底部,插件在顶部插入,然后通过波峰炉(波峰炉里面的锡水会向上冒好多锡峰,所以叫波峰焊的吧!)二、回流焊的精度高,焊盘的可以布的密一点;波峰焊精度低,元器件引脚易短路或者虚焊,所以焊盘密度应低一点。
20140604231237454.jpg
回流焊炉(里面提供四段温度不一样的区域)
20140604231417717.jpg
回流焊温度曲线
波峰焊机
波峰焊机焊接图
20140604230544993.jpg
波峰焊焊接图
    知道了两种焊接的区别,那么在PCB布局时就应该考虑好,自己的板子将来是走哪一个流程,如只有贴片元器件,则就选用回流焊,且最好所有元器件在同一面,这样一次回流焊就可以搞定,如既有贴片又有插件,且焊盘密度不高,那么选用波峰焊。
    就拿一般家电PCBA来说,通常都是单面板,以前都是直插的元器件,然后过波峰焊,现在更多的是底部是贴片元器件,正面是插件,然后过波峰焊。这样可以缩小整个PCB的面积,而且可以降低BOM的成本(相同规格贴片电阻比插件电阻便宜),通常还能提高性能。所以我建议,尽量用贴片元器件,如无插件选用回流焊,将元器件尽量放到同一面,否则选用波峰焊,底部放置贴片,顶部放置插件。
   PCB能一面设计的就用一面,单面板价格是双面板价格大概一半多。
   所以你拆开的家电,里面的PCB基本都是插件单面板,最新的或许是正面插件背面贴片的单面板。
   以上总结了元器件布局选择与PCBA焊接的关系,后面继续总结相关知识,如选用插件选用、PCB引脚长度、PCBA的元器件方向等等~

文章评论10条评论)

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zhujun74_602010376 2014-12-31 17:43

能多一些实物照片加以说明就更好了。

用户1779503 2014-10-11 16:15

每个产品都需要电源板,电源的功率很大,几乎无法避免使用耐压的插件。波峰焊还是很有必要的

用户1732068 2014-9-30 10:18

非常好

cozeal-ylj_588295892 2014-8-16 11:20

不错,学习了!

用户1642702 2014-8-15 22:53

家电产品单面板还是大量在使用,底面贴片正面插件一次波峰焊,ok!材料成本地,工艺成本也很低!

用户1527862 2014-8-11 13:55

家电产品中,单面板的到处都是!

用户1578945 2014-8-10 00:50

现在稍微复杂一点的产品,至少是双面板,大量的高密度SMT元件,谁还用波峰焊啊?

用户539618 2014-8-9 15:54

简洁实用,谢谢分享!

用户378970 2014-8-9 12:31

非常好

用户378970 2014-8-9 12:02

非常好,简洁
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