原创 HP3070 TESTJET 基础资料

HP testjet 测试法系量测sensor pad与焊点间之微量电容，其量测值与感应截面积成正比，与感测距离成反比。( T5 K0 [6 P: _' f
testjet上面的组成部分就是放大器部分。
$ z* q9 u4 o6 M* K% X+ Y一般测试到testjet坏的话，产品坏最多的是3种：
. c9 b# U/ w$ F# b3 n5 H0 W1，testnode 到 IC pin之间 open （一般是PCB报废处理）
* O: @6 R! Z  g: J2，IC（BGA）虚焊 （进过refllow可以通过，不过有一定隐患）
r- b/ L- T  Z, C6 s3，IC坏 （是IC核心部分至PADpin open）
* @; P  d0 _' {/ t) h# V* @; F这些都是可以直接由万用表量出。
. b5 c/ a6 l$ H" t, Z% p" S------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- b. ^6 A" V' i; ?
Agilent TestJet 开路及空焊问题。( F$ r. @5 V% D  j1 a8 T
目前SMT 元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT 元件的开路及空焊
5 x0 r/ ~% H i问题愈来愈不容易检测。诸多在线测试仪上有采用Agilent TestJet 技术，这些测试
6 |: N1 H( w, L8 B8 C" d盲点可轻易
6、散热片(未接地)
/ s8 e/ S* Z; j+ l: a$ _: O7、连接器、插槽、开关
. ]7 z' Q K; p* Y( j% m- }% S/ R/ R8、钽质电容之极性
: U8 ?" N1 s3 D4 f" \. W三、Agilent TestJet 测试原理
! ^" z/ X3 f3 N3 p8 }1、SMT IC 之应用6 `6 f; H! |- V, b5 g
与被测之SMT IC 大致相当尺寸
2 ^% W" V" u$ }$ t2 w之感应片水平盖在元件之上，上图中 C& G$ X5 T( h6 R

0 X( A" J' S- c: R/ R$ W( `0 Q p9 U5 B4 I7 n9 l) p
探针1 为TestJet 感应片之接地Pin，探针2 为感应片之电源及
若待测脚焊接良好时，探针2 与4 之间的等效感应电容值为C1，也就是
. P5 K6 U* A! B
4 T( y3 a  o3 Q: z2、SMD 钽质电容极性测试(图2)
5 D5 L) B! q8 ]5 L7 s/ Y( I4 q因SMD 钽质电容内部Fine 之正负极7 l3 b2 G t6 ?" d/ I$ X/ U
长短存在差异，故极性反方向时C1 的
4 V; o) s, D$ F* \ i: K# k3 y- a2 P% t7 H9 d) z0 \
9 L! T9 V* j4 `1 q
（另注：DIP 电解电容之极性可用三端测试法、* U4 ^1 x+ i. R6 x o
漏电流测试法等方式测试。）/ h% N7 d9 b4 ^2 V+ a0 G- N  Y* I
3、连接器的测试(图3)
5 b5 ^$ H# G$ i3 k6 J, j8 U3 A( |) v
! K1 m/ g/ Y# O9 e7 d
连接器的测试与SMT IC 测试基本相似。
7 S; }/ i7 ^ i0 ^: _/ e5 ^) Y当待测脚焊接良好时，探针2 与3 之间的等
) \; G" o, M2 a3 A% w ]效感应电容值为C1，也就是自动学习到的
+ i. h' A- Q+ }0 N% s标准值；若待测脚焊接开路、空焊时，则待
2 x5 i t' C3 L7 i测脚与PCB 焊盘之间存在等效感应电容C2，
% m: E  q* i6 \0 M6 h3 H这时探针2 与3 之间的电容值为C1 串连C2，
! [! o9 X* v3 c# t, j与标准值C1 差异较大，可认为该待测脚焊接 }" M" z, e- u& t2 Q! i
不良。: }) _/ q$ }3 I( V0 z
4、其他散热片等的测试原理基本类似与以上几种。) q+ x. k1 S1 J- D
http://www.tongjun-sh.com/technology/testjet.pdf