samon在一家知名的汽车电子零部件公司做产品设计开发。最近他开发的部件收到客户的失效反馈。客户返回一个失效样品。客户邮件写道,终端客户的遥控钥匙无法正常工作 样品正在寄往的途中,希望收到样品后,立即分析原因,并给出失效分析报告和拟定措施。对此,samon 和公司的质量管理团队立即行动,一起分析了寄回的失效样本。采取了如下的处理流程。
经过上面的分析,终于在X-RAY 发现了电路板上一颗电容出现异常(破裂)。
针对发现后,小组成员对此进行了分析:
引起电容破裂的原因,一定是受到很大的外力,导致破裂所致。外力的来源何处?
1) FOB 是否因为跌落所致。(超过规格的跌落,>1.5m 的极端情况)。
2) 是否是产品堆积压力所致。
3) 客户快速的按键,导致PCB 受力(板厚1.0mm)弯曲。这个电容布置恰好处于按键处于同一水平线。
根据分析的可能来源。小组成员分别进行分析和讨论。
该电容是引起天线发射性能的TUNing电容。对此,
确认场景3和场景1的可能性大。对此不管怎样,对此都需要进行验证和确认问题的根源。目前当务之急,务必制定临时措施和质量提升计划。
小组成员分别制定了临时措施和质量提升计划:
1)根据该电容的作用,确定采用0欧姆电阻来代替。原因如下:
电阻在机械强度上比电容大。电阻在高频上同样等效电容的作用。
2)进行验证
质量提升计划:
1)改变电路板上电容的位置。
2)进行验证
小组成员拟定好计划,和客户的技术团队进行了充分交流。针对计划,客户提出了如下反馈:
1) 为了确保临时措施的100%有效。
针对当前的产品线,进行100% X-RAY 测试。
针对0欧姆电阻,立即制定样品。进行性能测试和对比,同时把临时整改样品寄给客户技术团对进行确认和审核。
2)立即着手元器件位置更改的措施的计划。
3) 寻找最终原因。
4) 同时,根据PROCESS 的过程中,会引起外力的工艺进行检查。尤其pcb ROUTER(分板) 工艺也需要进行检查。
质量团队,根据再次交流下来的结果,进行分析,制定了行动计划。
1) 临时措施,立即实施。
2) 针对客户提出分板工艺,引入stress 的问题而担忧。对此质量团队,特定进行了测试,并提交了分板工艺中,该器件所受到stress的大小,进行分析,并提交了合格报告。
3) 针对质量提升计划措施,制定了更具体的实施计划。
对此,客户给予措施的认可。
从这个案列中,我们可以看见汽车电子行业,对汽车部件可靠性和质量要求严格程度。从侧面折射出,一个产品在设计中需要考虑的事项。
进行产品失效分析的步骤,what, why,how. 同样在APQP 里,对于质量问题的跟踪, 有非常有效的8D 报告的分析和解决方法。
用户371925 2010-12-13 12:03
用户1546808 2010-12-10 14:10
用户1584993 2010-12-10 10:12