原创 基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告

2015-7-24 22:17 1639 15 15 分类: PCB 文集: pcb设计

这是一篇基于Mentor公司 Hyperlynx 8.2.1 仿真软件针对 IMX53_module_v6_fdb PCB上DDR3内存布局布线的信号完整性仿真分析的过程报告。层叠结构设置,关键信号的仿真分析,有助于我们了解基于 Hyperlynx 对 DDR3 进行信号完整性仿真的整个流程。

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第1张  | 吴川斌的博客

 

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第2张  | 吴川斌的博客

iMX53 PCB 层叠结构

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第3张  | 吴川斌的博客

对应的 HyperLynx 叠层设置

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第4张  | 吴川斌的博客

DDR3 clock

 

时钟差分线的端接电阻放置位置不正确,应尽量靠近接收端摆放,避免信号反射,而上图中采用靠近源端摆放。理想的情况是该端接电阻应靠近T点摆放,但因为这里采用的是DDR3内存IC顶底对贴的结构,无法实现,只能进行折中设计,在CPU U1 和 T点之间,并尽量靠近T点进行摆放。

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第5张  | 吴川斌的博客

DDR3 地址线

 

DDR3 地址线可以不同层

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第6张  | 吴川斌的博客

 

DDR3 数据线 同组同层

 

基于Hyperlynx的DDR3仿真分析过程报告 - 第7张  | 吴川斌的博客

 

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