原创 光耦的分类（转）

    最常用的分类是按光耦的输出类型分：1. 三极管输出类型的光耦；2.高速输出类型的光耦；3.逻辑IC输出类型的光耦；4.可控硅输出类型的光耦；5.继电器输出类型的光耦
  刚开始接触的时候，觉得怎么这么多分类，一团乱麻。后来接触的时间长了，才慢慢明白，所以我也特别认可“光耦是由三部分组成”这种说法，就是“光的发射、光的接收及信号放大。”所有的光耦，不管是光继电器还是光可控硅，第一和第二部分都是一样的，就是“光的发射、光的接收”，区别在哪里?区别在第三部分“信号放大”，第三部分做成类似可控硅特性的半导体，那这个光耦就是光可控硅，做个简单的晶体管，那就是常用的普通光耦，做个耐高压的类似MOS管特性的半导体，这就是光继电器。所以后面不断有新的光耦类型的产生，全是在这里做文章。
    下面再具体描述：
1.      三极管输出的光耦；
 〔1〕按输出结构分有三种：无基极引线光耦，有基极引线光耦，双三极管的达林顿光耦。 
  其中无基极引线光耦是最基础的光耦，是最常用的光耦，也是用量最大的光耦，后面所有的光耦都是直接或者间接在它的基础上发展的。 

〔2〕按输入结构分有两种：直流输入型，交流输入型。直流输入型就是上面介绍的三种光耦，输入是一个二极管，所以只有一个方向导通。交流输入型就是在原有一个输入二极管上再反向并联一个二极管。变成两个二极管。也就能双向导通。所谓交流即是如此。输出不变。

交流输入，无基极引线光耦，DIP-4或SMD-4,常用型号有PC814,TLP620,PS2505-1,LTV-814,K3010

 

交流输入, 有基极引线光耦，DIP-6或SMD-6,常用型号有PC733H,TLP630,LTV-733,KP6010

 〔3〕按封装形式来分：DIP,SMD,HDIP,SOP,SSOP。此处SMD就是在DIP的基础上把引脚弯曲90度，原来是直插的要通过PCB板焊接，SMD类型的就可以在PCB表面焊接了.HDIP是在DIP的基础上把引脚弯曲45度，再弯曲135度，就形成了HDIP.下面图一是SMD,图二是HDIP.

图一：

图二：

前面列举的光耦都包含在DIP,SMD,HDIP三种封装里，下面介绍SOP和SSOP

 ○.SOP-4封装


无基极引线光耦，常用型号有PC357,TLP181,PS2701-1,LTV-357,KPC357.

 双三极管的达林顿光耦,常用型号有PC355,TLP127,PS2702-1,LTV-355,KPC355


交流输入，无基极引线光耦,常用型号有PC354,TLP180,PS2705-1,LTV-354,KPC354

  ◎    .SSOP-4封装

无基极引线光耦，常用型号有PC3H7,TLP281,PS2801-1,HMHA2801,KPS2801

 

 
双三极管的达林顿光耦,常用型号有PC3H5,PS2802-1,KPS2802

交流输入，无基极引线光耦,常用型号有PC3H4,TLP280,PS2805-1,HMHAA280,KPS2805

 

 

 

 

 

以上介绍的是三极管输出类型的常用光耦。还有一些低电流输入，引脚极宽等一些不常用的就不在此介绍了