原创 多层积层基板等应事先进行确认试验

【关于焊接】

1、焊接共通注意事项

●多层积层基板等应事先进行确认试验。根据基板种类、基板设计和接地的不同可能会发生发热变形的情况。

●包括手工修正焊接在内的再焊接，焊接的次数应在2次以下。这时，第一次和第二次作业之间应相隔5分钟以内。待其返回常温后再进行。如持续加热将导致外部轮廓变形、性能受损。

2、自动焊接槽（波峰焊接槽）的场合（B3F、B3W、B3WN、B3M、B3J）

●焊接温度：260℃以下

●焊接时间：5秒以内（单面基板t=1.6mm）

●预热温度：100℃以下（环境温度）

●预热时间：60秒内

●请注意不要让发泡焊剂接触开关安装侧的印刷基板上面，若基板上有发泡焊剂的话可能进入到开关而引起导通不良。

3、手工焊接的场合（全部系列）

焊接温度：烙铁尖端温度350℃以下

焊接时间：3秒以内（单面基板t=1.6mm）

请在焊接作业人员面前确认开关没有从基板上翘起

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