原创 IC测试座研发 生产 销售一体化服务模式

深圳圆融达专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket)； 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具； BGA返修一站式服务：BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装； 提供各类IC的open/short test board and socket连接方案.我们的测试架独创方法保证连接定可靠；探针可以更换，维修方便；适用于IC功能验证.测试架性能稳定,操作便捷,物美价廉,是芯片厂家和手机/电脑制作商的得力助手.

解决方案：1.采用的是双头探针座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。