原创 PCB 设计中的防静电ESD问题和注意事项

 现在 产品的 PCB （ Printed Circuit Board ）都是高密度板，通常为 4 层板。随着密度的增加，趋势是使用 6 层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于 EMI 、音频、 ESD 等各方面性能都有好处。另一方面，数码产品设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就 ESD 问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于 GND 布线的设计以及线距，很有讲究。有些产品中 ESD 存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是 PCB 设计中的出现的问题。为此，这里总结了 PCB 设计中应该注意的要点：  

(1)PCB 板边（包括通孔 Via 边界）与其它布线之间的距离应大于 0.3mm ；  

(2)PCB 的板边最好全部用 GND 走线包围；  

(3)GND 与其它布线之间的距离保持在 0.2mm ～ 0.3mm ；

(4)Vbat 与其它布线之间的距离保持在 0.2mm ～ 0.3mm;

(5) 重要的线如 Reset 、 Clock 等与其它布线之间的距离应大于 0.3mm; 

(6) 大功率的线与其它布线之间的距离保持在 0.2mm ～ 0.3mm ；  

(7) 不同层的 GND 之间应有尽可能多的通孔（ VIa ）相连；

(8) 在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。

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