一直不清楚封装的选择是怎么进行的，或者说要考量那些因素，一厢情愿的以为是成本和尺寸大小决定。今天看了一篇名为《High_Speed_Printed_Circuit_Board》的文档才知道，原来选封装是要考量很多东西的。
文中主要讲的是封装对运放的影响。文章指出：所选的封装会影响放大器的高频性能。主要的影响包括寄生效应（前面提到的）和信号路径。并说到，每种封装都有它自身的一些问题。而SOT-23这样封装的运放，相对来说，比较理想。原因如下：反馈印制线长度（串联电感）最短；很少利用通孔（会引起寄生电容和寄生电感）；负载和旁路电容从很短的路径返回到相同的地线连接；正电源端的电容直接放在PCB的背面，负电源电容的下面……
我瞬间被震到了……
长见识了呀！！
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