原创 《信号完整性分析》学习笔记6

8/1

又要上班了……

《Signal integrity》一书第一章接下来的部分讲的是电子产品的趋势，即信号完整性问题会随着上升沿的不断减小而日益突出，然后提出了新的产品设计方法：理解问题起源，建模、仿真和特征参数化。然后他指出，由于器件的SPICE模型包含了驱动器的具体特征和工艺技术的有关信息，大多数厂商都不愿意给出芯片的SPICE模型。自然，我也拿不到，所以关于模型与仿真章节，我基本都跳过去了，以后有机会在来细致学习好了……然后作者提出了通过计算创建电路模型，并花大气力指出，快速估算折中方案的重要性，将这些近似方案分为三个级别：经验法则、解析近似和数值仿真。另外又花了2节的空间来讲测量，包括测量方法和测量的作用，我就不像之前那样，一句一句的抄了，略过不谈。

这本书有个有趣的地方，每章的最后会有个小结（The Bottom Line），简洁明了。建议直接读英文原著的朋友，可以先读读小结，在来细致的读章节，这样花的气力会小些。

贴上小结的一个表格，总结了四种信号完整性问题的一般解决方法（事实上，每个“一般”解决方法，我都觉得喊难哦，可能没有接触过具体的案例，以后应该有机会将这些应用到实际中。）