原创 PCB行业：整体平淡之下HDI和软板水落而石出

       北美PCB 订单出货比（BB 值）有所回升:7月北美PCB 订单出货比（行业先行指标）为1.01，较上月略有上升，但出货量、订单量均有较大幅度萎缩。其中硬板BB 值0.99，较上月有所回升。软板BB 值大增至1.20，但二者的订单量和出货量均有不同程度的下滑，BB 值上升是订单量下滑幅度小于出货量所致，所以7月BB 值一致上升。说明下游需求还是不旺，行业整体景气度处于低位。未来走势有待进一步观察。

      美国计算机和电子产品新订单数略有回升:2010年以来一直上升的美国EMS 出货量指数2011年6月止扬，较5月略有下降。半导体出货量6月略有上升，PCB 出货量微升。计算机和电子产品新订单数继续回升，但还处于低位。

      7月台厂营收普遍向上，下游硬板持平:上游原材料包括铜箔、玻纤布的价格在经历了数月的下跌之后呈现上扬，上中游厂商营收也随之回升，下游经历库存 调整，开始回补库存，以备货旺季。下游硬板厂商总体营收持平，软板厂商业绩再创新高。HDI 和软板仍然处于供不应求状态，订单能见度高。成为下半年平淡中的亮点。

     行业动态及点评:软板能见度高，台厂、日厂纷纷扩产。业者看好软板未来的长期需求。欧美需求疲弱，主板商纷纷缩减PCB 等零部件订单，PCB 厂整体Q3难有明显增长。

     行业投资评级及投资建议:进入传统旺季，下半年表现，大厂多保守看待，8月份发布的季报普遍谨慎，业者预估下半年与上半年持平。当前欧美经济复苏低于预期，PC 和功能型手机疲软，智能手机与平板电脑成为少数的几个亮点之一。但单一类别产品难以带动PCB 行业整体。

      IEK 预估今年PCB 较去年略有衰退。受益于智能手机、平板电脑，HDI、软板需求旺盛，PCB 行业仍存在结构性机会。当前，我们仍维持PCB行业“中性”投资评级，软板订单能见度高，成为PCB 中的亮点。

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