PCB抄板测试一定要考虑的问题<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
测试PCB抄板是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。在这里我们探讨测试时一定要考虑的问题。
1.零件安装与焊接
无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB抄板上。这是安装的最后一项工作了。THT零件通常都用叫做波峰焊接(Wave Soldering)的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB抄板。首先将接脚切割到靠近板子,并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB抄板移到助溶剂的水波上,让底部接触到助溶剂,这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB抄板后,这次则移到融化的焊料上,在和底部接触后焊接就完成了。 自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接(Over Reflow Soldering)。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物,在零件安装在PCB抄板上后先处理一次,经过PCB抄板加热后再处理一次。待PCB抄板冷却之后焊接就完成了,接下来就是准备进行PCB抄板的最终测试了。
2.为了让PCB抄板的成本能够越低越好,有许多因素必须要列入考量:
1)板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。CustomPCB抄板网站上有一些关于标准尺寸的信息。 使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB抄板上的零件会更密集(也会比较小)。 另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布线也必须更细,使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级,在导线设计上也必须要更小心,以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本,可比缩小PCB抄板尺寸所节省的还要多。
2)层数越多成本越高,不过层数少的PCB抄板通常会造成大小的增加。
3)导孔越少越好。
4)埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
5)使用飞针式探测方式的电子测试,通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB抄板上没有任何错误。
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