原创单面双接触柔性线路板的良率改善方法—PCB抄板技术

 2008-12-4 17:27  1496 2 2 分类: PCB

单面双接触柔性线路板的良率改善方法—PCB抄板技术

可能你在百度或者Google中输入PCB相关关键词，如“PCB抄板”“PCB设计”“PCB抄板技术”“PCB设计技术”等，你会看到有很多关于抄板、PCB抄板和PCB设计技术的技术文章，但当你看到那么多信息的时候都不知道点哪个好，为此，本抄板公司人员凭着在PCB行业的多年经验为您整理了一个专门介绍抄板、PCB抄板和PCB设计服务网站：http://www.zxpcb.net ，以下是其中的一篇关于”单面双接触柔性线路板的良率改善方法”的文章

1、工艺改进出发点：

我们假设B部分是在制程中（蚀刻后至上保护膜压合）需要镂空的部分。当这
部分镂空后，没有加强部分来支撑镂空的电极，在外力（如水平机的喷淋压力、收放、运输）的作用下容易造成电极扭曲、变形、断裂。所以工艺改善的关键点就是给脆弱的电极一个支撑物。
2、支撑物的选用：
由于支撑物从蚀刻前到上保护膜都的用，特别是还要进行热压。所以，我们必须选用能够耐高温的物质。在此可以选用高温胶带（如KAPTON胶带KA00），该胶带要求胶不会转移，能够耐热压（快压机）的高温。
3、工艺说明：
3.1 线路用湿膜来做，先丝印B面，烘烤后再丝印A面，再烘烤。然后进行曝光、显影，该步的注意点就是B面不用曝光，若曝光会造成后续去膜困难；
3.2 显影后对B面进行贴胶带（贴在湿膜的表面）。在此要注意，高温胶带要贴平整，有补强对位标记时，胶带尽量不要超过标记线，因为在压合后在高温胶带位置会有一点痕迹，如有补强的话，则正好可以盖住压痕；
3.3 蚀刻、显影、表面清洗按正常步骤进行；
3.4 上保护膜压合（用快压机进行压合）。此时一定要对压合参数进行一个最优化，优化原则就是用最少时间、最小压力及较低温度压合。因为高温、长时间、大压力容易造成高温胶的转移以及高温胶盖住的湿膜去膜困难。
3.5 撕掉高温胶带，去膜（小心操作）、磨板去除电极处的灰化铜；
3.6 烘烤，进行上保护膜固化；
3.7 后面工序照旧。
4、后话
该方法是一个土办法，工序也稍微麻烦了一些，而且还要额外高温胶带辅助材料。但我觉得还是很适用电极长度大于<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />3.0mm，宽度小于0.3mm的单面双接触的FPC的制造，对良率的提升是肯定的。