原创 紧跟电子行业风向标，高交会技术亮点先知晓

第十六届高交会电子展（ELEXCON2014）即将在深圳拉开帷幕。日前，在高交会电子展新闻发布会上，主办方创意时代向与会记者传达了今年高交会电子展上会有哪些亮点。同时，村田制作所、东芝、三星电机、风华高科和金升阳等五家公司也预先透露了其将会展出的最新技术和方案。

创 意时代会展市场经理朱荣威介绍说：“2014年，电子行业的全球市场前景仍不明朗，但中国已毫无疑问地成为全球基数最大、增长最快的市场。无论是电子元器 件、新型材料还是自动化制造设备，在中国都保持着增长的势头，且主要增长点已从传统的手机、消费电子、网络通信等市场，进一步扩展到医疗、汽车、安防、 LED、电力能源、云计算、智慧城市、智能家居等更广阔的领域。第十六届高交会电子展也将紧跟这一发展趋势，以‘助力新兴产业发展，推动传统市场小型化、 绿色化、智慧化、互联化转型’为主题，展示更多让物联网、智慧产业落地的产品、技术与解决方案。”

图1：高交会电子展新闻发布会。

图2：演讲嘉宾。

在 每届高交会电子展上， 由国内外一线元器件厂商组成的展区是高交会电子展最大亮点之一。今年的元器件展区，除了村田制作所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、尼吉康、路 碧康、嘉美工、JAE、大亚秋田、创意电子、日精电子、欧达可、君耀电子、宇阳科技、顺络电子等老展商以外，还将迎来三星电机、风华高科、潮州三环、华新 科、Nesscap、上海芯导等更多新的龙头企业加入，高交会电子展现场将展现电子元器件行业最豪华展示阵容，各家企业也将带来各自最新的产品技术进行展 示，包括用于医疗、智能家居、汽车、手机、工业、安防等多个领域传感器，最新的存储技术与产品，NFC、无线充电、低功耗无线通信模块等。

除 了电子元器件企业，应用于电子制造领域的新材料、自动化设备也是高交会电子展的一贯重点，来自工业机器人、自动化系统、点胶设备、SMT设备、焊接设备、 线束加工设备、工控机、测试仪器、工业电源、新型材料等领域的近百家企业将展出更多提高生产自动化水平、提高生产率、提高产品质量、改善工人劳动条件的产 品与技术。其中诺信、腾盛工业、仲氏、世宗、动进科技、全天自动化、森阳流体、华海达、铭赛机器人等企业展出的工业机器人与点胶技术将成为现场热点。

高交会电子展的一大特点，就是更加突出各个应用行业的解决方案，今年这一特点仍十分明显。在展会现场，来自各行业的专业观众都将可以看到最适合自己应用的产品、技术和解决方案，涵盖手机、消费电子、智能家居、IT、网络通信、安防、LED照明、电力能源、医疗电子、汽车电子等，今年各行业小型化、绿色化、智慧化、互联化解决方案将最为突出。

朱 荣威介绍，今年高交会电子展上将亮相的一些全球领先技术包括：东芝电子、三星电机、TDK等多家展商将展出最先进的影像技术，包括OIS、双摄像头方案 等，应用范围涵盖手机、汽车、安防等多个领域；村田制作所、太阳诱电、东芝电子、松下电器等展出的应用与穿戴&智能硬件的关键技术：各种先进传感 器、低功耗无线通信、无线充电、NFC等技术与产品；尼吉康、路碧康、嘉美工、东芝电子、松下电器等企业将带来多种新能源、节能环保、新型材料等，如高能 效电源管理IC、功率器件、超级电容、高能效电源模块、新能源、微电网、太阳能无线监测系统等。

高交会电子展同期的各大高端论坛一直是行业 内最受关注的活动，本届高交会电子展也将继续举行一系列高质量、前瞻性的论坛。包括第十一届中国手机制造技术论坛、第七届移动显示技术大会、第二届家电节 能与智能化技术大会、2014华南汽车电子产业大会、2014绿色照明与智能化技术论坛、2014 LED封装工艺与材料应用论坛、首届中国企业升级再造论坛——大数据商务方案与软硬件技术等，届时，将有来自IBM、阿里巴巴、华为、中兴、海尔、美的等 近百名业界精英登台，为电子产业的发展建言献策。内容包括手机可制造性设计，手机/平板/可穿戴设备中的金属、玻璃组件工艺；AMOLED、视网膜/2K/超清显示技术与市场发展；车联网、ADAS最新技术；智能照明、LED封装；大数据技术与方案、企业及行业应用等。

五大展商将展出的重点产品以及技术

村田（中国）投资有限公司市场总监丸山豪及销售市场部市场推广/企业宣传科经理栗林佳史分别介绍说，除了往年亮相的村田顽童、村田婉童外，村田还将展示概念性手环产品，以凸显本次“致生活，智未来”的主题。村田将着力推进三个新市场发展，包括智慧医疗、智能家居/楼宇和汽车电子三部分。可穿戴/智能医疗的两个亮点是薄膜温度传感器和超小型低功耗蓝牙模块。智能家居/楼宇则会聚焦在迷你网关和I²C接口的RFID标签。

图3：村田展会的部分展品预告。

东 芝电子(中国)有限公司董事长兼总经理田中基仁则对硅基氮化镓白光LED芯片的生产制造情况做了报告。白光LED是获诺贝尔物理学奖的日本发明技术。为了 生产15nm NAND以及BiCS存储器，东芝对其四日市的生产基地做了改造，对应智能手机、平板电脑以及企业级SSD等的需求增加和今后的市场扩大。其基地改建，将 配合3D存储器生产的启动，在进一步扩大无尘室容量的同时，加强环保措施，从而转变成具有最新生产设备的生产厂房。该公司15nm MLC NAND产品是世界上最小的128Gb MLC芯片；通过扩展128Gb NAND闪存产品线，能够向客户级SSD、企业级SSD以及消费级产品等广泛应用领域提供最佳产品。此外，东芝还将会展示TransferJet技术和用 于可穿戴设备的ApP Lite（应用处理器精简版）TZ1000产品。

图4：东芝即将展出的用于可穿戴设备的ApP Lite TZ1000。

三 星电机有限公司市场部次长柳庚模则介绍说，三星电机此次的主题是“Communicate with Digital World”。该公司目前的业务领域主要包括：为移动设备生产摄像头模组、MLCC、线性马达、HDI、WLAN、适配器、NFC模块等产品；针对电脑应 用，其主打产品包括电源适配器、MLCC、FCBGA及WLAN；对于半导体产品的封装，该公司则提供BGA、FCCSP和MLCC三种形式。

图5：三星电机针对移动设备设计提供的元器件产品。

广 东风华高新科技有限公司提供众多的高端电子信息产品，包括贱金属片式元件、微型元件、微波元器件、复合式（集成化）元器件、微波陶瓷器件、敏感元器件、磁 性材料及器件、高性能电子材料等。该公司营销总监肖平介绍说，风华高科FHF系列微波陶瓷介质谐振器应用了介电常数在2~100之间的一系列微波介质陶瓷 材料，适合不同频段的应用，产品种类包括TE模、单端TM模、双端TM模及多模谐振器。TPMS轮胎压力传感器YAPS10集成了压力传感器、温度传感 器、微控制器和射频芯片，而国外同类产品都不包括射频芯片。因此，YAPS10仅需要谐振器等简单外围电路即可工作。另外，他还对该公司宽温高磁导率铁氧 体材料做了报告，同时介绍了该公司的目标市场和技术规划。

广州金升阳科技有限公司在展位将主推的产品包括：PV系列光伏电源模块、轨道交通电源模块，以及SiC驱动专用电源、汽车电子专用电源、超高隔离电源等。该公司FAE部经理奉启珠介绍，PV系列光伏电源模块输入电压范围达100~1200V_DC，直接从光伏电池阵列取电，减去了偏远光伏电站重新布线成本和维护保养成本。其轨道交通电源模块在国内最先做到RIA标准，能耐住3倍的过压测试。