目 录
问题1.怎么样用外部复位电路对MCU系列芯片进行复位？... 5
问题2.当芯片进入休眠模式时，应如何设置I/O状态，使功耗最小?. 5
问题6.怎么样通过FSR0和IND0对通用数据寄存器清0？... 7
问题13.程序中怎么样来使用SLEEP和HALT唤醒？... 10
问题18.怎么用内部1.4V作参考,测试AD通道的数据？... 13
问题20.如何用一个已知的固定信号与通道1的信号比较大小？... 16
问题24.I/O外接下拉电阻，没有外接信号时芯片为何读不到低电平？... 19
问题26.CSU8RF211X的INT1（外部中断1）和CSU8RF311X、CSU8RF322X的有什么不同？... 19
问题29.在AD测量中怎样减小offset对测量结果的影响？... 21
问题1.安装完烧录器安装包后,电脑提示发现新的硬件向导怎么办？... 23
问题6.离线烧录器上没有烧录转接板的情况下，怎么样来烧录芯片？... 25
问题1.为什么在烧录的时候没能找到对应的产品型号或弹出的烧录选项与用户手册不一致？... 26
1 常见问题
客户在应用Chipsea MCU产品的时候常常遇到一些问题，为帮助客户能更容易使用我们的产品，将一些常见问题进行总结和解答。
问题1.怎么样用外部复位电路对MCU系列芯片进行复位？
解答：MCU芯片上电复位与低电压复位发生时，所有的系统寄存器恢复默认状态，程序停止运行，同时程序计数器 PC清零。复位结束后系统从向量 0000H 处重新开始运行。
MCU芯片都有内部POR上电复位，对于从启动到稳定的时间较长的低频振荡器，我们需要用外部的上电复位电路来延长复位，以保证复位的正常进行。
如图1.1所示， 一般的外接上电复位电路 RC电路。
如图1.2所示，在电源频繁插拔过程中，欠压保护复位电路。
如图1.3所示，芯片复位电路。
图1.1
图1.2
图1.3
问题2.当芯片进入休眠模式时，应如何设置I/O状态，使功耗最小?
解答：I/O口断开上拉电阻，作为输出，并输出低电平。
关闭A/D使能，关闭比较器使能。
问题3.没有用到的I/O如何处理？
解答：没有用到的I/O口应设成输入状态，并启用上拉电阻，避免因I/O浮接时造成芯片耗电。或将I/O口设置为输出状态。
问题4.怎么样从芯片内部时钟转换到外部时钟？
解答：把CPU时钟由内部晶振切换到外部晶振，对MCK寄存器进行写操作时，建议使用bcf或bsf指令。内部晶振关闭时应按照以下例程中的顺序执行，其中若是切换至外部32768Hz低速晶振，则需要将50ms延时增加至500ms。
HIS_EXT_CONVSER:
BCF MCK,7 ;打开外部晶振
CALL DELAY_50MS ;延时50MS 等待外部时钟稳定
BSF MCK,0 ;切换到外部晶振
NOP
NOP
BSF MCK,6 ;关闭内部晶振
（未完，详情见附件）
用户1643123 2013-11-25 16:43
623892208_369521636 2013-9-8 20:59
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