芯海科技SOC系列芯片具有高精度、超低功耗的特性，在抗辐射干扰性能及高低温特性方面也在家用秤领域具有领先优势。本文主要介绍这一系列芯片在应用方案原理图及PCBLAOUT时需要注意的事项，为使用者提高AD性能及应对欧美越来越严格的电子产品EMC测试标准提供帮助。

 

1          如何提高产品的抗ESD性能

对产品ESD性能最为重要的是产品外壳设计，必须尽可能地保证静电能量不引入到产品的PCB中。但是，按钮和电池仓有时在外壳设计中无法避免会被ESD事件所影响。所以，提升电路的ESD性能关键是要把按钮及电源部分的防ESD措施做好。  

1.1按钮防ESD

有可能暴露于ESD事件的按钮（请优先使用PT2[0]和PT2[1]），需增加RC电路来引导ESD能量到地，一般电容取值为0.1μF，电阻取值为10K。按键周围最好能敷满地线(采用实心铺地，不要网格铺地)。参考如下图所示：

     

图1 按钮防ESD方法

1.2电池仓防ESD

PCB上的电源接入点(电池仓与PCB之间的连线焊接点)附近，电源线焊点后必须紧接一个105电容(104电容亦可，但105电容可提高抗ESD上限)，此电容主要用于在电池仓开盖打ESD时，泄放静电能量到地。此处的地应该铺成一片大地。

图2 电池仓防ESD方法

 

1.3     更高的ESD要求

       除上述两个措施之外，如果要进一步提高ESD性能，PCB上的地应尽可能地铺大片实心的地，不要使用网格铺地的方式。而且，地与地之间的连接要良好，切忌零散地铺地，各块地之间使用细线连接的情况。此外，传感器的地线接法设计，也有利于提升抗ESD性能。原则上，传感器的地线焊点，尽可能就在电源接入焊点的旁边，这样做可以让静电能量无需经过板上绕线即到达传感器。

2          如何提升AD性能

       对于高精度手掌秤，特别是两万点以上精度的手掌秤而言，电路及PCB设计至关重要，合理的设计可以有效提高整秤性能。

2.1传感器信号的电容接法
 

                                   图3 传感器上的电容接法

传感器上的电容应尽量靠近芯片管脚，且走线尽量等长平行。C10与C12的接地点尽量靠近。

2.2AVDD上的电容接法

在AVDD与AGND之间，尽量靠近芯片的地方接一个105电容，如图3所示，此电容请选用105。

2.3晶振电路

在开发具有时钟功能的秤或者需要通信的秤时，通常需要使用外接晶振。晶振尽量接近芯片，走线平行，晶振底部不能走线，敷满地线。

                                                            图 4 晶振电路
                                                        未完，详情见附件