解答：CSU12XX系列与CSU128X系列的差异是内部RC振荡频率和外挂晶振频率不同，CSU12XX系列内部RC振荡频率是1MHZ，可外挂晶振32768HZ； CSU12XX系列内部RC振荡频率是CSU12XX系列内部RC振荡频率是 3.25 MHZ，可外挂晶振频率范围32768HZ~12MHZ。

问题3

当晶片进入休眠模式时，应如何设置I/O状态，使功耗最小?

解答：I/O口断开上拉电阻，作为输出，并输出低电平。

问题4

没有用到的I/O如何处理？

解答：没有用到的I/O口应设成输入状态，并启用上拉电阻，避免因I/O浮接时造成芯片耗电。或将I/O口设置为输出状态。

问题5

电路设计及PCB Layout中，可采用哪些措施以加强晶片抗ESD能力？

解答：请参考CSU12XX系列PCB布板建议。

问题6

电路设计及PCB Layout中，可采用哪些措施以加强晶片抗干扰能力？

解答：请参考CSU12XX系列PCB布板建议。

问题7

CSU12XX系列芯片在低电压Reset（LVR）状态时，系统是否还在振荡？最小起振电压是多少?

解答：Reset（LVR）状态时，系统还在振荡，最小起振电压是1.8V（但受电源电压波动影响）。如果在保证电路性能的前提下，最低启动电压约为2.3V

问题8

使用EEPROM时应注意事项？

解答：1、SCK、SDA引脚需要开启上拉电阻，或外接10KΩ上拉电阻；

2、一定要确定EEPROM传回正确ACK信号，否则容易造成读写错误。

问题9

CSU12XX系列芯片I/O内部上拉电阻是多少？

解答：CSU12XX系列芯片I/O内部上拉电阻是100KΩ。

问题10

当晶片进入休眠模式之前，应如何设置ADC？

解答：清除NETA、NETC、NETE、NETF寄存器。

问题11

产品开发过程中如何提高EFT特性？

解答：1、电源输入位置要做好滤波，通常采用大小电容组合，外部电源必须要经过电容再到达

芯片电源端；

2、采用3V电池作电源时，RST复位端上拉一个10KΩ的电阻到VDD端；采用LDO稳

压电源时，RST复位端上拉一个100KΩ的电阻到VDD端，并且需添加大小为0.1uF的接地电容。

3、设计外挂晶振电路时，应视晶振参数选择合适的匹配电容和电阻，振荡电路应尽可能

靠近芯片引脚，并与地线和电源线保持足够的距离，以避免电源高频干扰。

4、I/O端具有高杂信号的负载最好以光藕等元件隔离或加吸干扰信号电路。如果是有危险

的负载，应加有上拉或下拉电阻以防止芯片损坏时的误动作。另外，某些特殊场合由于安全的需要，具有危险性的负载也可以利用软体脉冲驱动的方式，透过电容耦合，以避免芯片复位或当机时的误启动造成的危险。

问题12

RC振荡频率主要受哪些因素影响？

解答：1、工作电压；2、工作环境温度；3、外部干扰源：不同的RC组合，会有不同的抗干扰性

能。PCB布板也可以改善RC振荡的稳定性。

问题13

独立按键与MCU如何连接能有效避免I/O口损坏？

解答：产品开发时，按键是很常见的功能，由于考虑到成本等因素，很多客户都是将按键的两端

分别与MCU和GND相连，这种做法在大部分情况下是没有问题的。但是，当工作环境

比较差，比如：ESD、电源等干扰，此时若按键被按下就很可能会有瞬间大电源或高

电压甚至负压灌入I/O口，造成I/O口损坏。针对这种问题的防范措施是：可以将端口的

上拉打开，并增加一个0.1uF的接地电容。

问题14

I/O外接下拉电阻，没有外接信号时芯片为何读不到低电平？

解答：如果客户在程序中将I/O口的上拉电阻使能，同时又在该I/O口的周边接有下拉电阻，在

没有信号输入的情况下，相当于内置上拉电阻与外接下拉电阻串联分压，所以有可能会导

致I/O口读不到低电平。

问题15

切换ADC通道后，须丢弃多少笔AD数值才稳定？

解答：切换AD通道后，须丢弃前三笔转换的AD值，以确保转换的数值正确性。

问题16

单端输入与差分输入有什么不同？

解答：CSU12XX系列芯片设置为单端输入，其实芯片内部还是差分输入，因为此时的S+端为使

用者输入的信号，S-端为AIN4。

问题17

如何选择VS输出的电压值？

解答：CSU12XX系列芯片内部VS可选2.2V、2.5V、2.8V、3V四种LDO电压输出。电压越低，

功耗也越低，电源电压下降时影响越小，但传感器输出信号越小。为此在满足信号量情况

下，VS选越低的电压越好。

问题18

芯片上电复位的电压是多少？LVR的电压维持多长时间复位，电压是多少？

解答：芯片上电复位的电压是2.2V；LVR的电压维持4uS即芯片复位，电压是1.8V。

问题19

当系统使用内部RC振荡器时，频率误差为多少？

解答：Datasheet上给出内置RC振荡器频率误差有20% 。

问题20

用芯片的BZ功能时感觉声间不够响亮，该怎么办？

解答：每种蜂鸣器都有各自的中心频率，BZ的输出频率越接近蜂鸣器的中收频率，蜂鸣器发出

的声音越响。所以设置BZ的输出频率尽量靠近蜂鸣器的中心频率就可以。

问题21

VDDA稳压器是否可以驱动传感器？

解答：VDDA是用于驱动LCD driver的电源，驱动能力是0.8mA 。驱动能力不能满足传感器的

驱动要求。

问题22

当LCD采用外部供电时，是否可以取消CA与CB之间的电容？

解答：CA与CB之间的电容是VDDA的升压电容，当LCD采用外部供电时，可以取消CA与

CB之间的电容。

问题23

内部低电压比较器的1.2V基准的误差是多少？

解答：内部低电压比较大的基准电压1.2V的范围：1.25 +/-0.15V

问题24

使用外部振荡器时，有何注意事项？

解答：启用外接振荡器之前，必须先开启内部高速RC振荡器，至少需要延时50mS后方可切换

到外接振荡器。

问题25

如何正确使用Watchdog？

解答：Watchdog是防止外部不可控制事件（如电的干扰等）所造成的程序不正常动作或跳转到未

知的地址。使用者必须适当设计程序及运用CLRWDT指令使程序正常执行时，Watchdog

不会溢出，并且当系统运行不正常时，Watchdog可以溢出唤醒芯片。

问题26

编写程序时如何进行间接寻址？

解答：FSR0/1是存放间接寻址的地址，IND0/1是存放间接寻址地址内的数据。IRP0/1是控制寻

址的范围，“0”为寻00~FF的内容；“1”为寻100~17F的内容。

问题27

随着电池电压下降，重量也随着下降低？

解答：建议设置成VS=2.5V，PGA = 64 。

问题28

上电无法复位造成死机现象？

解答：电源上的滤波电容是0.1uF, 在RESET引脚增加RC复位，电阻为100k 电容为1uF。

3.2 开发板

问题1

使用仿真软件时提示“连接失败！未发现仿真器！”等错误，该如何处理？

解答：1、检查USB线连接是否正确及接触是否良好；2、检查是否安装USB驱动。

问题2

使用开发板上的按键口来作I²C通信口，出现异常？

解答：开发板上的按键口上有上拉电阻和0.1uF电容。若作I²C通信需去掉0.1uF电容。

问题3

通过内部寄存器修改I/O口是否带上拉无效？

解答：开发板不支持修改I/O是否带上拉电阻（开发板FPGA默认全部I/O口有上拉）

问题4

调试开发板上的AD内码达不到Datasheet上的有效位？

解答：由于开发板有干扰，使仿真时内码比实际芯片的内码有效位低1位左右。

3.3 烧录

问题1

有哪几种方式可以对芯片进行烧录？

解答：1、用开发板进行在线烧录；2、用离线烧录器进行烧录。

问题2

如何使用离线烧录器烧录芯片？

解答：通过IDE软件将编译好的HEX文件下载到离线烧录器上，然后就可以离线烧录。

问题3

如何才能读出被烧录过的芯片程序？

解答：1、将芯片所烧录的程序装载入IDE软件；

2、使用开发板连接好电脑和目标板；

3、点击IDE软件上的“读取”，则可以读出。

问题4

离线烧录器载入的程序是否可以被读出？

解答：离线烧录器载入的程序是不可以被读出。

问题5

空检查为不为空？

解答：1、检查连线VPP、DATA、CLK、VCC、GND是否接触良好；

2、若是邦定封装，检查邦线邦定是否正确（特别注意DATA、CLK引脚容易错）；

芯片应用设计开发板烧录

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目 录

1 简介

2 常见问题

2.1 产品设计应用

2.2 开发板

2.3 烧录

3 问题解答

3.1产品设计应用

3.2 开发板

3.3 烧录

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