在PCB制程技术上,国外厂商正尝试开发可射出成型的基板-MID(Molded Interconnect Devices)技术,MID是一种无基板的立体PCB,颠覆以往印刷电路板『平面』的刻板印象,将PCB以铸模连接元件(Molded Interconnect Devices,MID)的方式直接在塑胶成品上形成印刷电路,省略基板的使用,此一技术可将PCB变成任意的形状,提供无限的产品创意。
MID即指以射出成形的方式直接以塑胶作为基板,在上面直接作线路设计,并整合机械与电子的功能,这种三维电路设计方式即称为MID.
MID代表一种新的设计概念,此技术自1980年代即开始发展,但进度未能快速推进,主要原因是相关之工具设计难度极高,使技术无法快速普及纯熟。然而,随著环保意识的抬头,MID技术开始为人重视,其优点为(1)可大量制作;(2)基板材料可回收利用;(3)整合基板零件减少制程步骤;(4)使携带型电子消费产品重量减轻;(5)使产品造型更多样化等等。
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