电子产品的多功能和轻薄化发展,要求将更多的功能安置于同样面积的电路板上,以及缩小电路面积,SMT技术成为了这一需求的最佳选择,而且未来越来越多的PCB组装将采用SMT制程,目前手机等可携带要求高的电子产品几乎100%走SMT制程。另外,电子产品的小型化发展,也促使高密度互连(HDI)微导通孔、嵌入技术、光电子学和印刷电子等许多技术逐渐流行开来。可见,PCB与SMT未来的相互依存度将越来越高,各自的技术发展也将深刻互相影响。
为此,2014深圳国际电路板采购展览会将与华南地区最大的电子制造展会之一“NEPCON South China(NEPCON华南电子展)”同期同地举办,这是国内首个PCB与SMT相结合的展会。展会将汇集PCB和SMT最前沿的技术和产品资讯,可有效促进电子产业上下游间的互动和交流,并能为电子制造企业的采购提供更好的帮助。
据了解,NEPCON South China 2014计划展出面积达到30,000平方米,共有来自22个国家和地区的近500家厂商参展, 32000多名来自电子制造公司的人员将前来观展,届时还将邀请2000多名来自电子代工厂和原厂的PCB采购部负责人前来参观同期深圳国际电路板采购展览会。2014年也是NEPCON华南电子展20周年,主办方将推出一系列周年庆典活动,由此看来,今年NEPCON 华南电子展与深圳国际电路板采购展览会强强联合必将呈现出更多精彩,让我们拭目以待。
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