原创 突破面临众多挑战

　　芯片制造方面仍有诸多压力。中国电子信息研究院相关研究人员告诉记者，当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业很难进入，而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子，在这种情况下，中国企业仅靠一己之力占有一席之地越来越困难。

　　从目前全球芯片代工格局来看，台湾台积电一家独大，市场占有率接近50%，另有三家企业市场占有率近30%，中芯国际目前市场占有率全球排名仅第五位，但是技术水平与国际一流企业还有一定差距。

　　在业内人士看来，核心技术和知识产权的缺失，仍是制约我国集成电路产业发展的重要因素。

　　作为全球最大的手机芯片厂商，高通在手机芯片和无线通信标准必要专利技术上居于支配地位，几乎把控着全球中高端手机的“命门”。凭借知识产权的垄断地位，高通建立起获利高昂、广受业界诟病的商业模式。

　　高通的专利许可费被业界称为“高通税”，是按照整机售价的 5%来计费，而不是按照其提供的芯片来计，也就是说对和高通毫无关系的显示器、电池、软件等部分甚至手机营销费用和利润，高通也要收费。 这在一定程度上导致我国国产手机利润低薄，据了解，扣除高通5%的专利费后，2013年华为、中兴等手机厂商的利润不到0.5%。

　　自2013年年底至今，国家发改委对高通垄断调查事件已经持续一年多，目前进入了最后处罚阶段。但有分析人士指出，即便罚金超过10亿美元，对于年收入超过200亿美元的高通来说，影响相对较小。

　　“如果核心创新能力不能跟上世界高端脚步，未来高端芯片对外依存度较高的局面就不会有较大改观。”中国电子信息研究院一位研究员称。