近期,全球半导体龙头企业纷纷表示,将继续加大在中国的投资和合作,与以往不同的是,人力成本和融资成本已经不再是合作最大的看点,更多的涉及龙头企业的最先进技术。在政策扶持、资金和国外技术转移的多重驱动下,国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。
近日,高通旗下子公司、中芯国际及国家集成电路发展产业基金联合宣布,拟向中芯长电投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,提升先进制造能力,并完善中国整体芯片加工产业链。世界半导体贸易统计组织预计,2015年全球半导体产业规模将继续增长3.4%,达到3445亿美元,全球半导体产业正向中国转移。
从全球产业链结构来看,IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2,而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入,值得重视的是,IC设计的收入正在高速增长。据中国半导体产业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业销售额为1591.6亿元,同比增长18.9%。其中,设计业销售额为550.2亿元,同比增长28.5%;制造业销售额395.9亿元,同比增长21.4%;封装测试业销售额645.5亿元,同比增长10.5%。
在去IOE潮流的驱动下,我国对集成电路产业的发展给予强有力的支持,随着集成电路设计能力的持续提升,国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备, 亦将成为我国电子科技领域未来几年中发展最迅速的子行业。
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