原创 SMT的110个必知问题（1）

 2008-11-21 17:17  1487 3 3 分类: PCB

1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />3℃; vu8?茖茏
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 窢饩贚?嘆
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; %掻IV懁?
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。垖2壐#??
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 E5~滿.`黫?
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; F粰呤醩妯?
7. 锡膏的取用原则是先进先出; 褄犸? @茙
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; ?}爩8鳜蓆
9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; ??9踕蘋
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 6礊?* E^?
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; BB鹔�?睘\
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; ??轜?╥
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; Y礪筋鞑m9
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; V幢-j赔7
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; jDh^/o^zＡ
16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; €犢NZ粠??
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 苊#?�[?
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工嚢`*y眤C?
业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 X璽驑<薛v?
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; ?s≈6 
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容 #奒7櫝?
ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F; M???
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ ?靝跨緘?
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效; -"?=>ls
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养; X輬?僈2匔
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮; 猼C濍椣戽
24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 3拃?@I?Q
处理﹑以达成零缺点的目标; 跕8?s?
25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品; 涹&㎞?沐
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑ 彨銗c霢鱯
方法﹑环境; 砎鈟郭X邎
27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐ 烒N?唿m?
金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃; m焹?>?撘
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐ ?菤O禕A
以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠; う鐑?籀胃
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式; 餃Be€r艑幩
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位; ?繡 ??<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />