今天,金籁电子科技销售部李经理给您分享下金籁一体成型电感(molding Inductor)在汽车电子产品上的应用。
相较于手机及平板市场的成长逐渐趋缓,汽车电子市场的成长力道则持续加强。有鉴于此,电感、变压器大厂金籁电子在消费类电子的业绩虽然持续表现亮眼,但为维持长期成长态势,金籁电子科技目前正积极耕耘汽车电子市场,近年开发的一体成型电感,可望成为金籁电子下一波成长高峰的推动力量。
数据会说话,根据研究暨顾问机构Gartner的报告,2014年全球平板出货量仅达到2亿1,600万台,同时根据市场研究机构IDC研究显示,2013年全球平板计算机出货量达到2亿2,930万台,比起2012年的1亿4,450万台成长58.7%。从这些数据,不难看出2014整年度的全球平板销量明显趋缓,且2015年全球平板计算机出货量成长率将只剩8%。反观汽车电子则呈现蓬勃发展的情况,根据研究机构Strategy Analytics指出,全球汽车电子产值将由2013年的1,975亿美元成长至2015年的2,388亿美元。
针对潜力无穷的汽车电子市场,金籁电子的布局产品重点包括功率电感(Power Inductor)及一体成型电感(Molding Inductor )等。在功率电感方面,针对汽车电源系统的低直流电阻及大电流等需求,金籁电子以采用磁力屏蔽结构的功率电感满足客户需求。金籁电子进一步说明指出,相较于传统具有基底结构的功率电感,金籁电子的SLF(闭合磁路)功率电感系列采用无基底(without base)设计,因此成本可降低15%,且在电阻值等特性方面甚至优于传统方案。
相较于3C产品对于电子零件的要求集中于轻薄短小,汽车产业的要求则着重于稳定性,以及是否能适应恶劣的运作环境条件,例如高温可能高达摄氏150度,而金籁电子的一体成型电感产品之所以能同时兼具可靠性及成本考虑,与该公司拥有自己的粉末配方调制能力息息相关。由于不假外求,金籁电子可以快速采用新材料,在第一时间提供有效解决方案,快速满足客户对规格特性的要求,同时这也是能提供具市场竞争力价格的基础之一。
AEC-Q200是车用被动组件应力测试认证规范,金籁电子科技的多个功率电感系列及一体成型电感目前正申请AEC-Q200测试认证。相信在不久的将来,金籁电子一体成型电感产品将会在车用电子产品市场得到广泛的应用。
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