原创 贴片功率电感发展趋势

今天，金籁电子小编给您分享下贴片功率电感的发展趋势。

随着可携式装置如智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等轻薄短小的需求带动，被动组件也随之走向微型化，但电感的原理为透过中间的弹簧线圈，将能量以磁场的形式转变，因此可抵抗电流变化，又不消耗电能；然而，弹簧线圈体积越是缩小，会使电感失去其本身的特性，因此在原有的技术上，绕线电感缩小体积是有其极限的。

业者解决的方案为改变制程，如金籁电子改用压铸制程制作一体成型电感，可以做到超大电流、更小尺寸、更好的磁屏蔽，目前最小可做到252012尺寸。

不同于电阻或电容，电感的特性为多样化，有传统的绕线式、芯片式及模铸式等等，对电感厂而言，抢先研发出符合市场的新产品，比起产能扩充是更为重要的原则。