原创 LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800

昨日在电子胶水论坛上有网友问到hysol的UF3800产品的TDS和MSDS资料，正好有空于是在其官网上找到了这两份资料，顺便从其他资讯网站也了解到了该产品的一些信息，以下报道摘自EMS 007 China：Hysol? UF3800?荣获2009年度美国IPC创新奖，具体内容如下：

“作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol? UF3800?就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。

Hysol? UF3800?可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。Hysol? UF3800?与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，Hysol? UF3800?还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。

Hysol? UF3800?凭借诸多优点和在客户端的优良表现，Hysol? UF3800?荣获2009年度美国IPC协会创新奖。”

其实作为电子胶水的领先公司汉高乐泰是在不断推出一些新的产品来适合电子封装和组装行业的快速发展的，此款产品的基本TDS参数如下：

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL：

Viscosity @ 25°C, MPa  Physica MCR100,  Spindle CP50-1, 1000S-1     375

Specific Gravity                                                 1.13

Pot Life @ 25oC, days                                            3

Shelf Life @ -20°C, months                                        6

TYPICAL CURING PERFORMANCE Cure Schedule                 ≥8 minutes @ 130°C

其它一些具体的参数大家可以下载后面的附件查看，就这份资料显示此款UF3800是乐泰公司第一次推出如此低粘度的底部填充胶，从以前的3513（4000cps左右）、后来的3548（2000cps左右），而当时低粘度产品主要以ZYMET公司的CN1703为代表，此类应该是阳离子固化型的underfill，使用中存在一些隐患，如今乐泰终于也推出了低粘度的underfill产品，但仔细研究了一下其MSDS上的一些信息，此款UF3800似乎又与CN1703不同，应该不是阳离子固化体系，由于其提供的信息有限，可以揣测的是此款产品应该是自由基聚合机理的，但是以前在underfill领域似乎没有这类产品的，不过像乐泰公司做传统工业的胶水（自由基聚合如uv类等）具有很强的技术优势，将此技术发展延伸到underfill产品也绝对是有可能的，呵呵！

此款产品应该是属于乐泰公司最新的产品，TDS上显示的日期是2009年1月，MSDS上显示的日期是2008年5月份，应该也是一款陆续推向市面的产品。 其中有几个技术参数还是比较保守的，例如固化时间写的是≥8 minutes @ 130℃，一般而言TDS里面类似的参数是很少用大于等于号的，呵呵，还有一点就是此产品的储存温度和以往的3513（3512、3517、3548、3549、3536）等系列不同，需要在零下二十度储存的。除了粘度低外，其他参数相对于原有3513系列的似乎没看出太大的差异，当然不同客户其实也会有细微的差别，或许此类产品就是针对部分客户的需求吧。再回头看上面的那篇报道，他们也强调此产品的常温流动性，不需要预热等优势，想必也是为了迎合中国市场的特殊需求而推出的吧！

下面是UF3800的TDS和MSDS，有兴趣的朋友可以自己下载查看一下！

UF3800-EN-TDS         UF3800-EN-MSDS

本文来自: LOCTITE/HYSOL 最新underfill产品UF3800