原创 PCB微切片制作孔铜分析

PCB微切片制作孔铜分析

　　孔铜壁是经正统PTH与化学铜，或各种直接电镀（Direct Plating；其各种商业有碳膜法之Black Hole、纯钯法之Neopact、硫化铜法之Crimson，或导电高分子法之DMS-E等）等两大途径，使原本不导电的孔壁完成金属化（Metallization)导通后，继续再以电镀铜增厚孔壁到连规范的要求。目前最新国际规范，1996.7之IPC-6012在其表3-2中对Class 2个人电脑板之孔铜厚度要求，最起码要0.8mil或20μm以上。使得几十年来全球业界所公认"孔铜1mil"的标竿也应声倒地。

　　IPC之电路板允收规范IPC-6012，是集全美PCB众多精英经长时间讨论所敲定的结论，孔铜厚度底限之所以能降低不外有以下几点理由：

　　1.电路板组装（PCBA）之零件绝大部份已改成SMT，通孔多半只用于导电而不再插焊，特称为导通孔。
　　2.导通孔Via Hole的纵横比愈来愈高，致使深孔中央的镀铜层很难到达1mil。
　　3.盲孔孔底尤其是孔底周围的孔壁不易镀厚；牛角尖式的深盲孔（1：1以上者）其困难度尤烈。
　　4.数位讯号之时钟频率愈来愈快（1998 Q4的PC，其CPU内频已高达350MHz，板面外频也增到120MHz）。因而工作电压已降至2.5V，电流当然也跟著变小，孔铜自可顺势减薄。

　　不过由于客户所知有限，步调不一，PCB本身也欠缺教育，使得上述国际规范孔铜降厚的美意，两年多来反应并不热烈，实地采行者也为数不多。

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