原创 PCB及相关材料IEC标准信息

PCB及相关材料IEC标准信息

　　国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印制电路板技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：

　　PCB及基材测试方法标准:

　　1、IEC61189-1（1997-03）：电子材料试验方法，内连结构和组件----第一部分：一般试验方法和方法学。
　　2、IEC61189（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第二部分：内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
　　3、IEC61189-3（1997-04）电子材料试验方法，内连结构和组件----第三部分：内连结构（印制电路板）试验方法1999年7月第一次修订。
　　4、IEC60326-2（1994-04）印制电路板----第二部分；试验方法1992年6月第一次修订。

　　PCB相关材料标准

　　1、IEC61249-5-1（1995-11）内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分：铜箔（用于制造覆铜基材）
　　2、IEC61249-5-4（1996-06）印制电路板和其它内连结构材料----第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分；导电油墨。
　　3、IEC61249-7-（1995-04）内连结构材料----第7部分：抑制芯材料规范----第一部分：铜/因瓦/铜。
　　4、IEC61249-8-7（1996-04）内连结构材料----第8部分：非导电膜和涂层规范----第七部分：标记油墨。
　　7、EC60326-8（1981-01）印制电路板----第八部分：（有金属化孔）单双面挠性印制电路板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
　　8、EC60326-9（1981-03）印制电路板----第九部分：（有金属化孔）单双面挠性印制电路板规范（该标准1989年11月第一次修订）。
　　9、EC60326-9（1981-03）印制电路板----第十部分：（有金属化孔）刚-挠双面印制电路板规范（1989年11月第一次修订）。
　　10、EC60326-11（1991-03）印制电路板----第十一部分：（有金属化孔）刚-挠多层印制电路板规范。
　　11、EC60326-12（1992-08）印制电路板----第十二部分：整体层压拼板规范（多层印制电路板半成品）。