Nextreme-2系列产品秉承eASIC做得起定制芯片的原则，只要花费6周时间，就能够得到采用最新45nm技术设计的定制芯片。目前，eASIC正与早期客户合作，批量应用将在2008年第四季度开始。
欧阳仲彦介绍道，eASIC的Nextreme和Nextreme-2平台是在成熟的EDA平台（从前后端设计一直到制造）上采用最严格的设计规则(DRC)开发出来的，我们提供的是一个经过严格验证和测试的平台，因此我们的客户完全不必担心后端的一些问题，如OPC、DFM、DFT、良率控制等。我们以前的客户记录一直是一次成功，我相信Nextreme-2也能帮助客户做到这一点。
他说，与现有的结构化ASIC产品相比，Nextreme的优势可从下表一览无遗。
“富士通（Fujitsu Advanced Technologies）很高兴看到eASIC发布45nm产品。”富士通电路技术中心主任Akira Itoh说，“这种新ASIC 结合了性能、功耗和单价以及低前期费用的优势。当我们欲在具有世界水平的ICT基础设施产品中添加功能的时候，我们发现减小功耗至关重要。”
由于没有最小定量要求，Nextreme-2 ASIC系列为加速eASIC的市场扩张，进入半导体工业最大的市场段--850亿美元的全球逻辑市场铺平了道路。
“Gartner多年来一直在跟踪ASIC设计项目数量，其趋势已经无疑被认为是向下的。”Gartner研究中心的副总裁Bryan Lewis说，“最新技术的ASIC设计费用已经上升到一个很高点，以致许多中小规模的公司用不起而只能采用FPGA。正在研发的各种降低ASIC设计费用的新方法有助于将ASIC的优点回归业界。”
Nextreme-2系列 – 业界唯一的 45nm 无掩模费用 ASIC：
* 功耗可比FPGA低80%
* 规模多达2千万门
* 真正双口RAM数量多达30Mb
* 2.4 TeraMAC DSP性能
* 多达56个6.5Gbps收发器以及1.25Gbps LVDS
* 简单的设计工具和设计流程
* 6周即可出硅片
* 没有最小定货量要求
“根据我们从市场上看到的强大吸引力来判断，FPGA的设计者、ASIC的设计者以及众多的半导体公司将会发现， Nextreme-2对他们的新设计而言是一个无法抗拒的平台。”eASIC的总裁兼CEO Ronnie Vasishta表示，“以高性能、低功耗、大幅度降低费用以及快速上市时间等特点为标志的一个ASIC新纪元才刚刚开始，我们就已经开始逆转衰退的ASIC设计趋势。”
Nextreme-2系列采用特许Chartered半导体的45nm低功耗（LP）工艺生产制造，拥有业界效率最高的查找表（LUT）结构。 其逻辑组织架构能够提供高达700 MHz的性能，不需要乘法器就能实现令人赞叹的2.4 TeraMACs DSP信号处理能力。
与最新工艺的FPGA相比，由于结合了三重氧化物晶体管、45nm 低功耗工艺和 eASIC 专利的功率管理结构， Nextreme-2的功耗可以降低80%。 低功耗的优点使得 Nextreme-2 成为追求功耗效率的应用场合的理想选择，以达到减小系统成本、满足严格耗电指标的要求。
Nextreme-2系列还包含多达56条 MGIO（多G比特输入输出口）。每条IO都能工作在6.5Gbps，总计提供36?Gbps带宽。在高性能网络应用中，如交换机、路由器、流量管理、城域网传输设备和移动回程设备，具备MGIO的Nextreme-2已成为FPGA和ASIC的主要竞争对手。此外，Nextreme-2还拥有快速上市的、低前期费用的ASIC性能。
关于eASIC
eASIC是一家无晶圆生产厂半导体公司，提供多种具有突破性的、零掩模费和无最低订货量限制的新结构化ASIC平台，可极大降低定制硅器件的整体制造成本及时间。eASIC独特的过孔层布线定制专利技术使用户能够在短时间内开发出高性能、低成本的、ASIC和SoC。
eASIC 是一家私有公司，总部位于加利福尼亚的圣克拉拉市。eASIC 的投资者包括 Vinod Khosla、Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo 风险投资公司Advanced Equities Incorporated和 Evergreen Partners 公司。
欲了解关于eASIC的更多信息，请访问：http://www.easic.com/cn
作者：Jake Chen
《电子系统设计》
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