原创 台系IC设计

台系IC设计公司10月营收表现几乎全军覆没，虽然与大陆十一长假影响逾1周出货有关，但细数各厂2010年第4季营运表现，也是普遍下挫10~20%，除了与2010年欧、美市场圣诞节买气不被看好有关外，芯片市场价格快速下滑，也让各家IC设计业者无法太过于乐观的看待第4季营收、毛利率及获利能力表现。至于何时台系IC设计业者营运表现才能落底，大概在2011年大陆农历年前，营收表现将先行反弹，但毛利率要能真正触底，恐要等到2011年第2季才会出现。

　　包括联发科在2010年7月及10月连续2次针对手机芯片产品线的降价动作，以及雷凌自承第3季WLAN芯片跌幅达5%以上，创近1年来的新高等，都凸显在上游晶圆代工产能已不再满载的同时，芯片市场价格逐季自然滑落的压力已再次浮现，甚至在2010年上半预建太多库存下，大家有心加速去化库存的动作，更加速芯片平均价格的下滑。这应该是全球芯片市场供需力量的自然平衡动作，下半年芯片跌价加速情形，充其量也只是上半年芯片价格都不动如山的反作用力而已。