原创 芯片价格

因此，在上游晶圆代工厂产能利用率是否满载，几乎是决定芯片价格跌势大小的最关键因素下，面对每年第4季及来年第1季都是各家芯片供货商，在为上半年出货订单争得头破血流的时刻，预期2010年第3季芯片市场价格重新松动的情形，恐怕在各厂持续为新订单缠斗下，将一路跌到2011年第2季以后，等到上游晶圆代工厂又一次因大家都要为下半年旺季作库存准备动作，激励晶圆代工厂产能利用率又一次上升到高档水位，让各厂没有新筹码可以再杀价抢单后，芯片价格跌势才会告一段落。

　　因此，台系IC设计业者自2010年第3季以来的营收及获利下滑颓势，应该可以在2011年第2季正式宣告落底，不过在仍需要半年以上的触底过程中，2011年的农历年前应该可以先看到一波订单反弹力道，原因很简单，当然与大陆农历年前的补货效应有关，尤其近几年台系IC设计业者1月营收多呈现明显反弹，面对近期下游客户及产业供应链库存水位都已偏低的情况下，更有利于2011年初的订单反弹走势提前确立。