原创 【迷你晶圆厂】日本颠覆台积电的“核武”

“占地面积450000平方米，建筑面积270000平方米”。上面是台积电（中国）有限公司南京市12吋晶圆厂与设计服务中心一期的产业投入规模，预计总共要投入上千亿元人民币。

【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)冲击台积电半导体霸主地位

相比之下，今年日本推出的【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)则要经济实惠得多了，这个以日本经济产业省（相当于我国的商务部）发起，联合日本140多家企业和团结共同开发的新世代制造系统，被称为巅峰台积电的“核武”。

这种新世代制造系统具体是日本横河电机集团提供的一种解决方案，由N太外型流线美观、功能各异（洗净、加热、曝光等功能）制造机器组成，这些机器大小与自动贩卖机相等。每一台机器都相当于一条成熟的半导体生产线，一座【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)所需要的建筑面积仅仅是一座12寸晶圆厂的百分之一，也就两个网球场的大小。

【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)的研发计划是从2010年开始，在2012年开始便陆续得到政府预算以及众多制造大厂的支持和参与。。虽然名义上是由横河在负责销售，但背后参与的日本企业就多达30家，真可谓众人拾柴火焰高。

【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)的推出，大大地降低了成本和技术门槛，方便了众多家电厂和汽车厂商能自由地生产所需的半导体零件，普及早年索尼等大厂自己生产半导体的垂直整合模式，也在无形中建立一个推翻台积电风靡了30多年的晶圆代工模式。

突破关键技术

【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)2018年量产

除了廉价、体积小之外，【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)还挑战着业界的常识—无需无尘室。众所周知，如果占有0.1毫米以上的灰尘，那么该件半导体芯片（找半导体芯片，上芯易网）就是不良品；所以在制造室内一定要保持超高度的干净和整洁，这也就是无尘室非常耗电的原因。因此不能大量生产的半导体，就无法实现平本甚至亏本的经营状况。

为打破这种限制，日本产业技术总合研究所的原史朗从1990年便开始构想【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)，几年后，原史朗终于研究出局部无尘化的关键技术，并将这项技术运用到特殊运输系统（Minimal Shuttle）上，通过电磁铁控制开关，实现了隔绝灰尘进入。

不需要光罩，是【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)的另一个特点。每处理0.5英寸的晶圆时，【迷你晶圆厂】(Minimal Fab) 的生产装置也相应缩小，这样同是生产一定数量的芯片，其生产成本比12寸晶圆厂的成本要低得多。

【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)的售价只需要5亿日币(1.7亿元台币)，满足物联网时代小量、多样的传感器需求。目前【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)中的大部分制造设备，以及大致研发完毕并正式发售，预计2018年以后，【迷你晶圆厂】(Minimal Fab)就能全球发售。