100G光模块的封装有多种,从2000年开始到现今,光模块封装类型得到了快速发展,主要的封装类型有:GBIC、SFP、XENPAK、SNAP12、X2、XFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP、CXP。
随着数据中心、互联网的高速发展,光模块封装封装方式也随着更新迭代,有些光模块因已经不能满足现在的数据传输因此被淘汰,有些光模块随着数据数据中心、互联网提速而发生升级改版,例如:100G CFP光模块。
100G CFP光模块有哪些?CFP光模块全系列产品又有哪些?下面我们继续探讨。
目前,100G CFP系列光模块主要有三种不同大小的封装:CFP、CFP2和CFP4,如下图所示,CFP光模块的尺寸最大,CFP2光模块是CFP的二分之一,CFP4光模块又是CFP2的二分之一。
在这里,CFP光模块的大小一代比一代小,这其中是有一定的原因的。
100G CFP2光模块常用作100G以太网互连链路,传输效率比CFP光模块更高,更小的体积也使其适合更高密度的布线。
100G CFP4光模块 MSA协议,支持和CFP与CFP2同样的速率,传输效率明显提升,但耗电量大幅下降,仅为原来的一半左右,系统成本方面也比CFP2更低。
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