【温馨提示】我写这些文字的目的,提供不了所谓的干货,因为我本就没有什么干货;也不是以一个过来人的身份指导职场新人,因为我现在也还是个职场菜鸟。我只是把我从事这项职业每天所做的事情分享给你,给即将或者打算转行从事这项职业的人提供一个维度的参考,就像两口子,一开始的恋爱过程可能非常美好,双方你侬我侬很享受,但是结了婚也无非是柴米油盐家庭琐事;职场也是一样,未踏入前,觉得前景一片大好,仿佛分分钟可以升职加薪当上总经理出任CEO迎娶白富美,然而现实却是起的比鸡早,干的比牛多,吃的比猪差,睡的比狗晚,每天做着单调枯燥的事情。每种职业说到底大同小异,但是不同职业都有不同的状态和节奏,我想把我从事这项职业的体会与经历分享给你,希望能够给你带来一点帮助!
前段时间投出去的PCB今天回来了,今天的主要工作任务是焊接样板调试。以下是我之前总结的焊接注意事项,贴在这里,供你参考:
大约一到两周左右的时间,你投出去的PCB差不多就能回来了,这时你要做的工作就是焊接调试了。
(1)焊接。焊接前的准备工作主要有两点:一是检查PCB的好坏,你投出去的PCB可能没有问题,但是这并不能保证回来的PCB就一定是你想要的,因为在制板过程中出现不可控的因素,导致PCB制作失败,你可以在焊接前对PCB做一个简单的观察,顺便用万用表量一下电源和地是否短路;二是焊接物料以及焊接BOM的准备,如果你是在公司上班,一般都会有专门的焊接台,相关的物料也都会在盒子里放好了,如果缺的物料,要提前购买(你可以在投板后,就看一下是否有需要购买的物料)。焊接是个技术活,关于焊接同样有几个原则:
a.先难后易。这好像跟我们考试做题时的原则正好相反。这主要是考虑到如果你把简单的焊接完了,最后焊接难度最大的,如果焊接失败,整块板就废掉了,你之前做的工作也就白做了。先把最难啃的骨头啃了,剩下的就都是肉了。
b.先低后高。就是先焊接高度较小的器件,后焊接高度较高的器件。这样做的目的是为了方便焊接,如果你先焊接了较高的器件,那么在焊接较低的器件时会把PCB顶起来,不好焊接。
c.根据BOM找器件,根据器件找BOM。这可以根据板子焊接器件的数量多少来决定采用哪种方式。如果板卡的焊接器件较少,那么可以采用根据BOM找器件的方法来焊接,比如大体按照芯片,电容电阻,接插件的顺序,进行焊接,在BOM上先找到芯片的一项,每焊接完一项就在BOM上标记一下,这样依次焊接,当BOM全部标记完成之后,你的整块板子就焊接完成了,这样做就不会漏焊某个器件;如果你焊接的板卡器件数量较大,那么这种方法就比较费时费力,因为你可能要花好长时间才能在PCB上找到你要焊接的那个电容或者电阻。这时,根据器件找BOM就比较合适,找到你要焊接的那个器件,再到BOM上看是哪个器件,这样比较容易一些。
d.焊接完成后进行检查,主要是检查有没有漏焊、虚焊、连焊的器件,这个检查是很有必要的,好多低级错误在这时候就能检查出来。
(2)调试。接着就是给板卡上电调试了,在上电调试前先用万用表测量一下电源和地是否短路了,要知道电源短路危险很大的。板卡上一般会有相应的电源指示灯,如果指示灯正常亮起,并且没有闻到怪异的味道和听到爆炸的声音,那么说明你的板卡供电基本正常了。下一步是给芯片烧写程序,测试程序是否能够正常运行,再下一步就是测试各个通信接口是否都能够正常通信,当然,这些程序调试的工作,是软件开发人员进行调试的,你要配合软件开发人员进行调试。下面再说一下我在焊接过程中犯得各种低级错误:
a.芯片焊反了。软件开发人员在调试RS232通信接口时,并不能通信,完全没有数据,用万用表进行测量后发现芯片焊反了,在每个芯片的第一引脚位置会有一个小圆点进行标识,我当时应该是思维定式,因为当时的周围好几个芯片都是同一个方向焊接,我焊顺手了,就把这个芯片也按照其他芯片的方向焊接了,没有注意观察丝印的标注。
b.芯片虚焊和连焊了。在调试过程中,总是有固定的一部分数据出现错误,通过检查测量,最终发现是我把芯片虚焊和连焊了。另外我还犯了一个更严重的错误是在板子带电时进行了焊接,直接造成短路,把PCB上的线给烧断了。教训是深刻的,一定要断电后再进行焊接!
本来想把今天的成果拍个照片贴在这里的,但是走的急了,忘了,明天记得话,再补上。
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