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彩色显卡晶振使用注意事项
2018-4-2 17:07
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分类:
智能硬件
文集:
晶振
1、焊接方面
产品设计上，能够接受同样的标准回流焊温度与多数其他电子元件相同，但是假如回流温度超过规范允许，晶体在性能方面可能会有所损失，避免在指定的温度下焊接，一定要在合适的温度下进行。
2、清洗方面
通常
晶振厂家的清洗解决方案或超声波清洗可用于清洁晶振，但还是建议进行验证试验。调谐叉晶体谐振频率附近的超声波清洗机的清洗频率接近，因为这可能会出现共振的情况。所以说，超声波清洗机清洗音叉晶体的使用要小心，应用超声波清洗后，要对最终产品的性能实施测试，从而了解晶体的功能。
3、防冲击
在设计彩色显卡晶振晶体的时候，一定要注意抵抗冲击，假如产品受到过多的冲击或被丢弃在地面上，一定要检查使用前的任何损害。
以上就是一些关于晶振使用方面的注意事项，充分的注意这些，才能够更好的去使用晶振
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