原创 【硬见小百科】PCB生产之钻孔工序常见问题与解决方案(二) ... ...

2019-3-25 09:53 869 7 2 分类: PCB 文集: 硬见小百科

钻孔在PCB生产工序中,占据重要的作用,若过孔出错,会影响整块电路板的使用,甚至整块版都会被废弃。上一篇我们介绍了钻孔工序中的几个问题,现在继续来看看还有哪些:

五、批锋

产生原因:

1.钻咀磨损,刀刃不锋利。

2.基板与基板、基板与底板间有杂物。

3.基板弯曲变型形成空隙。

解决方法:

1.钉板时清理基板间杂物,特别是多层板。

2.基板变形应该进行压板,减少板间空隙。

3.钻孔时盖板加铝片,以做保护。

4.在钻特殊板时,参数设置,进刀不宜太快。

六、孔壁粗糙

产生原因:

1.盖板材料选用不当。

2.固定钻头的真空度不足。

3.钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏。

4.主轴偏转太大。

解决方法:

1.调整好进刀速率与转速,达到最佳匹配。

2.检查数控钻机真空系统以及主轴转速是否有变化。

3.调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。

4.改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。

七、孔缘出现白圈

产生原因:

1.钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂。

2.玻璃布编织纱尺寸较粗。

3.基板材料品质差。

4.钻咀松滑固定不紧。

解决方法:

1.检查钻咀磨损情况,然后再更换或是重磨。

2.选用细玻璃纱编织成的玻璃布。

3.检查设定的进刀量是否正确。

4.检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。

八、孔未钻穿基板

产生原因:

1.深度不当,垫板厚度不均,钻咀长度不够。

2.断刀或钻咀断半截,孔未透。

3.批锋入孔沉铜后形成未透。

4.主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短。

解决方法:

1.检查台板是否平整以及深度是否适合,并测量钻咀长度是否够,适当进行调整。

2.对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。

3.对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。

4.双面板上板前检查是否有加底板。

以上所有信息仅作为学习交流使用,不作为任何学习和商业标准。若您对文中任何信息有异议,欢迎随时提出,谢谢! 

文章评论1条评论)

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curton 2019-4-15 18:39

好的 方法
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