原创 讲讲助焊剂的要求

2019-4-28 15:46 932 1 2 分类: 消费电子

     SMT贴片加工中为了获得良好的免清洗效果,必须严格控制2个参数,即助焊剂的固态含量和涂敷量。助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在280摄氏度左右会分解,因此锡炉温度不要太高.助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
    SMT贴片加工中助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点沸点软化点玻化温度蒸气压表面张力粘度混合性等.
     助焊剂的要求有以下四点:
     1、应有良好的热稳定性,一般热稳定温度不小于100℃
     2、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。熔点应底于焊料的熔点,但不应相差过大;
     3、焊接后的残留物不应有腐蚀性且容易清洗;不应析出有毒和有害气体;符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻;不吸潮,不产生霉菌;化学性能稳定,易于贮藏;
    4、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度,这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展,呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面,有效地隔绝空气,促进焊料对母材的润湿。

文章评论2条评论)

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curton 2019-5-8 12:23

好资源 学习了

curton 2019-4-29 18:45

好资源  学习了
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