原创 PCBA加工立碑产生的原因和解决方法

立碑指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

PCBA加工中出现立碑情况的原因是：

1、回流焊时温升过快，加热方向不均衡。

2、选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误。

3、电子元器件本身形状容易产生立碑。

4、和锡膏润湿性有关。

解决PCBA加工中立碑情况的方法有：

1．按要求储存和取用电子元器件。

2．合理制定回流焊区的温升。

3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力。

4．合理设置焊料的印刷厚度。

5．PCB板需要预热，以保证焊接时均匀加热。