编辑 | 中远亚电子
1）台积电通知苹果要对芯片涨价：被对方正式拒绝；
2）瑞萨CEO：车用芯片短缺将于2023年中缓解；
3）全球芯片需求疲软，分析师预计三星电子、SK海力士Q3利润下滑；
4）半导体8寸晶圆市况“急转直下”，客户已着手调整库存；
苹果拒绝台积电对芯片涨价
通过这么多年的紧密合作，苹果已经坐稳了台积电一号客户的位置。
虽然上一波芯片热潮让台积电提高了客户报价，可是苹果作为VIP中P，屡次被开了绿灯。
据业内人士手机晶片达人爆料，苹果已经正式拒绝了台积电2023年的涨价要求，看起来苹果比台积电更强势。
当前，苹果在台积电投片了大量产品，主力就有4nm A16处理器、5nm A15/M1/M2等，看来是底气十足。
不过，坦率来讲，台积电也并非没有谈判资本，三星的工艺表现人尽皆知，苹果不可能转单。再者，来自高通、AMD、NVIDIA的先进制程单子也是接到手软，产能不愁填不满。
瑞萨CEO：车用芯片短缺将于2023年中缓解
据DigiTimes报道，汽车半导体制造商瑞萨电子最高执行长柴田英利表示，目前芯片短缺势必持续到明年年中。
他表示，问题不在于关键半导体短缺，而是缺乏用于外围设备的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人们可能会对次要芯片短缺感到惊讶，需求缓解需要时间。
瑞萨是全球三大汽车芯片制造商之一，与荷兰的恩智浦和德国的英飞凌并列。柴田英利和其他业内人士预计，芯片短缺问题将在今年年底左右缓解，但预计零星的缺货将继续存在至明年年中。
柴田英利在担任由日本政府和私营部门营运基金的高管时，负责对瑞萨的1300亿日元投资。瑞萨成为嵌入式芯片市场的主要参与者，嵌入式芯片越来越多地用于家用电器和汽车。
柴田英利表示，他希望将瑞萨电子发展成为嵌入式半导体市场的主要参与者，区别由韩国和中国台湾地区主导的存储器芯片领域竞争者。他说，瑞萨的优势在于拥有遍及整个半导体芯片领域的产品和技术，而不仅仅是制造存储器芯片。
全球芯片需求疲软，分析师预计三星电子、SK海力士Q3利润下滑
据国外媒体报道，当前全球存储芯片市场并不乐观，已有多家机构预计受需求下滑影响，三季度NAND闪存和DRAM的价格将下滑超过10%。
存储芯片价格下滑，也就意味着存储芯片厂商的业绩将会受到影响，韩国媒体在报道中就表示，分析师预计三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，在三季度的盈利前景黯淡。
韩国媒体的报道显示，多位分析师预计三星电子三季度的营业利润为12.8万亿韩元，折合约90亿美元，同比将下滑18.6%；SK海力士三季度的营业利润预计为2.59万亿韩元，同比将下滑37.8%。
三星电子虽然业务广泛，涵盖了智能手机、面板等诸多业务，但存储芯片所在的设备解决方案部门，向来是他们主要的利润来源。在今年二季度，三星电子整体的营业利润为14.1万亿韩元，设备解决方案部门贡献了其中的9.98万亿韩元。存储芯片业务的营收和利润，将直接影响三星电子整体的营收及利润。
从外媒的报道来看，三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商，目前面临着出货量及平均价格双重下滑的压力。在DRAM方面，分析师预计三星的出货量将下滑3%，平均销售价格下滑17%。
而除了三季度，今年四季度存储芯片厂商的状况预计也不会乐观。上周就有研究机构预计，DRAM的价格在四季度预计下跌13%-18%，较预计的三季度的10%-15%将会扩大。
半导体8寸晶圆市况“急转直下”，客户已着手调整库存
据台湾经济日报援引业内人士消息，近期8寸晶圆市况率先反转，“急转直下”，预计后期或将蔓延至12寸存储芯片用晶圆，再延伸到12寸逻辑IC应用，预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。
此外，消息人士还提到，有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求，延后拉货时程，同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。
据了解，晶圆代工厂客户砍单，产能利用率下滑，这也让先前大闹芯片荒，低头不问价只求能产的车企看到了机会。
Digitimes援引半导体业者的话称，部分车企与芯片行业者抓住机会，试图在第4季度趁势与晶圆代工厂重新议价。
据称，包括台积电在内，部分晶圆代工厂自Q2起满载的产能已见松动，不过台积电坐拥产能与技术龙头优势，因此仍能撑住，但近期也开始感受到压力。
虽然车用芯片比重占台积电或二线厂整体营收并不高，但由于此类需求为目前少数仍在增长的产品，未来电动汽车也将用到更多半导体芯片，未来可期，因此如何与气势转强的车企客户保持长期合作且可维持现有毛利成为业界对台积电与二线厂商关注的热点。
内容整理自IT之家、TechWeb、TMT观察网等网络平台
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