编辑 | 芯仔
1）传苹果已暂停采用中国国产NAND闪存芯片计划；
2）9月芯片交付周期缩短四天，创多年最大降幅；
3）Intel、AMD、NVIDIA退出，台积电3nm产能明年将被苹果独占；
4）IDC：Q3全球PC出货量同比下降15%；
传苹果已暂停采用中国国产NAND闪存芯片计划
据《日经新闻》报道，虽然苹果此前已确认正在测试在iPhone产品中导入中国长江存储（YMTC）的NAND Flash闪存芯片，但是现在，苹果似乎已经暂停了在旗下产品中使用长江存储闪存芯片计划。
报道称，在10月7日美国政府对中国大陆科技产业实施新一轮的出口管制之后，苹果做出了此项决定，显示出美国新禁令所产生的供应链“寒蝉效应”。
《日经新闻》引述多位消息人士称，在美国政府宣布将针对中国大陆实施更严格的出口限制之前，苹果当时已经完成了长达数月的针对长江存储的认证。
一名消息人士称，即便长江存储的这些芯片产品已经通过认证，但在新iPhone开始量产时，这些NAND Flash并没有跟着进入产线中。
日经新闻援引知情人士的话称，苹果最初计划最早在今年开始使用Y公司的NAND闪存芯片，这些芯片最初计划仅用于在中国市场销售的iPhone。甚至苹果公司考虑最终从Y公司购买所有iPhone所需存储芯片的40%，如果按苹果此前预估2022年制造2.2亿台计算，Y公司的芯片出货将至少为8800万片，这对中国芯片厂商而言是一笔空前的大单！
由于随后美国BIS将Y公司在内的31家中国实体列入“未经核实名单”（UVL），因此在此期间所有涉及的企业都无法获得被限制的美国技术和设备，其中就包括128层以上NAND芯片的后续研发制造，但不影响芯片对美销售。
为此，美国国会议员还炒作“有可靠证据表明Y公司向华为出售商品违反了出口管制法”，称美国白宫和商务部正在调查Y公司，并以“国家安全”为由向苹果公司施压。同时，有韩企表示美国客户已经开始要求芯片出口时出具“原产地证书”，不接受中国大陆制造的芯片。
结果并不意外，至此，iPhone14量产版本采用国产存储芯片的传闻也不攻自破。
9月芯片交付周期缩短四天，创多年最大降幅
据报道，全球的芯片交付周期在9月份缩短了四天，创下多年来最大降幅，表明芯片业供应紧张的局面在缓解。
根据海纳国际集团（Susquehanna Financial Group）的一项研究，9月份从订货到交货的交付周期平均为26.3周。相比之下，8月份为近27周。此外，交货期已连续第五个月缩短。
海纳国际集团分析师Christopher Rolland在一份研究报告中称，所有关键产品类别的等待时间都在缩短，其中电源管理芯片和模拟芯片的等待时间降幅最大。
在过去一年多时间里，全球芯片短缺困扰了许多行业，汽车制造商和其他制造商难以获得足够的半导体。尽管目前供应方面的限制依然存在，但现在许多芯片制造商却不得不开始担心另一个问题，即芯片库存过高。
由于某些市场的销售放缓，如个人电脑，使得英特尔公司和超微半导体（Advanced Micro Devices Inc.）的需求低于预期。本月早些时候，AMD公司第三季度的销售额比预期少了10多亿美元，而英特尔公司准备裁员以应对经济下滑。
费城证券交易所半导体指数是芯片股的一个重要衡量基准，今年该指数已经下跌了44%。
Intel、AMD、NVIDIA退出，台积电3nm产能明年将被苹果独占
台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。
台积电副总8月份说过他们会在9月份量产3nm工艺，只不过上周的财报会议上，台积电的说法又变了，3nm量产没那么快，要到今年底，这可能跟台积电第一代3nm工艺N3被客户放弃有关。
台积电在3nm上准备了至少5种工艺，第一代3nm没戏了，N3E工艺会是量产的重点，也是多数厂商要用的工艺，在N3的基础上提升性能、降低功耗、扩大应用范围。
对比N5同等性能和密度下功耗降低34％、同等功耗和密度下性能提升18％，或者可以将晶体管密度提升60％——是的，它的密度反而低于N3，所以经济性更好。
即便N3E成本更低，但是它明年的客户恐怕也只有苹果一家，主要用于生产桌面版的M3及移动端的A17处理器。
至于其他半导体公司——
Intel已经退出了首发3nm工艺的争夺，明年的14代酷睿的GPU模块用的还是台积电5nm工艺。
AMD今年及明年的产品不是5nm工艺就是改良版的4nm工艺，3nm Zen5虽然在路上了，但2023年上市是不可能的。
NVIDIA这边使用的是定制版的台积电4N工艺，RTX 40系列刚开始布局，2023一整年内都不可能再出3nm GPU了，服务器CPU也是5nm工艺的。
手机厂商中，联发科虽然首发了台积电4nm工艺，但手机市场目前是下行阶段，天玑9000迭代产品还会继续用4nm，不会冒险上3nm工艺了。
高通在骁龙8+上转单台积电4nm工艺，今年底的骁龙8G2还是4nm，明年底的骁龙8G3现在还没有什么消息，但上3nm工艺的可能性也非常低，除非手机行业重新恢复增长。
IDC：Q3全球PC出货量同比下降15%
据国际数据公司IDC的最新报告显示，2022第三季度全球PC发货量总计7420万台，需求降温和供应不平衡导致同比收缩15.0%。
从厂商排名来看，前五名分别是联想（22.7%）、惠普（17.1%）、戴尔（16.1%）、苹果（13.5%）和华硕（7.5%）。除了苹果外，其它四家公司出货量均出现不同程度的同比下降。
IDC移动和消费者设备跟踪研究经理Jitesh Ubrani表示：“尽管苹果等公司的促销活动有助于缓和下降趋势，并在几周内全面减少了渠道库存，但消费者需求依然低迷。供应商也通过减少订单来应对市场新低点。苹果是唯一例外的，因为他们在第三季度增加了供应量，以弥补第二季度因中国封锁而损失的订单。”
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