广和通5G模组FG360系列搭载了全球首款专为FWA及CPE定制的联发科 T750芯片平台,支持独立组网(SA)/非独立组网(NSA)两种网络架构;支持5G NR Sub-6GHz下双载波聚合(2CC CA)200MHz频率,保证更广的5G信号覆盖;同时兼容LTE和WCDMA制式,减少5G物联网终端在5G建设初期的成本投入,加速物联网应用落地。FG360还为用户带来极致5G宽带体验,最大下行峰值速率可达4.67Gbps,上行速率达1.25Gbps。
除提供极致5G通信外,广和通5G模组FG360设计基于联发科的7nm制程工艺T750芯片平台。该芯片平台内置4核ARM Cortex-A55@2.0GHz CPU,拥有两个2.5Gbps SGMII接口,从而支持多种LAN端口配置;通过4个PCIe 3.0 接口对接WiFi芯片,与联发科 MT7915芯片高度兼容,支持包括AX1800/AX3600在内的多种Wi-Fi配置,将高速无线网络覆盖至终端设备。FG360采用41 x 44 x 2.75mm的LGA封装方式,高度集成性使用户能够以卓越性能和较低成本进行产品设计。
文章评论(0条评论)
登录后参与讨论