原创 DNP开发出用于小型化、高可靠性半导体封装QFN的引线框架

大日本印刷株式会社开发出一种高度可靠的制造技术，该技术为引线框架配置高清晰度镀银区域，可用于固定半导体芯片并将其与外部连接。此外，新技术通过达到行业高标准要求的表面粗糙化技术将铜表面密封到模塑料上，提高了粘合性。   

我们希望通过提供这种高清晰度、高可靠性的引线框架来扩大四扁平无引线(QFN)封装在车辆上的使用。  

DNP开发的引线框架的功能  

DNP利用自身多年来开发的微加工技术，成功实现了±25um的引线框架镀银区域的配置。另外，还可以通过提高模塑料和引线框架的粘合性来保持高可靠性。  

联合电子设备工程委员会(JEDEC)制定了湿度敏感等级(MSL)，旨在防止因模塑料中空气水分的吸收和蒸发而导致的各种体积膨胀现象。DNP欣然宣布，我们新开发的产品已通过顶级MSL 1排名验证。  

未来  

DNP将为后处理制造商提供新开发的高清晰度、高可靠性的引线框架，并扩大该业务规模。我们还将加强我们的设施以满足不断增长的需求，计划到2023财年，我们的产能与2020财年相比将翻一番。  

新开发的引线框架（照片：美国商业资讯）

DNP开发产品的结构（左图） （图示：美国商业资讯）