原创 完整邮件曝光！SIA呼吁取消针对中国半导体的“301条款”

近日，关于SIA（美国半导体行业协会）给USTR（美国贸易代表办公室）的一封邮件内容曝光，重点呼吁取消“301条款”这种针对中国的关税限制。

以下为邮件正文：

威廉·布西斯先生主席第301条委员会美国贸易代表办公室600 17th街，西北部。华盛顿特区20508CC：副总法律顾问菲利普·巴特勒；助理总法律顾问爱德华·马库斯

亲爱的主席Busis：我们代表美国半导体行业协会(SIA)，美国行业协会，代表半导体制造、设计和研究领域的全球领导者，占美国公司收入的98%，非美国半导体公司的近三分之二，恭敬地提交这些评论，以支持美国贸易代表办公室(“USTR”)取消某些半导体和半导体相关产品的关税限制，作为USTR对产品除外条款的审查的一部分，但被前任政府允许到期。我们正在提交这个请求：对USTR关于可能恢复某些排除条款的评论请求的回应。

在《第301节关于中国技术转让、知识产权和创新相关的行为、政策和实践的调查》中，SIA提出的恢复问题的具体产品排除列在USTR网站的“549以前扩展排除指数”（索引）中，并在本文件附件A中明确标识。我们感谢有机会提供评论，因为USTR考虑修改第301条规定的关税，以增加应对Covid-19大流行、重大经济通胀和持续的全球芯片短缺所需的重要商品的获取和可负担性。

更重要的是，SIA恭敬地敦促USTR立即建立一个更广泛的排除程序，包括其他未列入该指数的半导体和半导体相关产品，因此没有资格作为当前USTR审查的一部分进行可能的恢复或考虑。该指数仅限于数量相对较少的产品，以及大量的半导体和半导体相关产品，包括在美国供应严重短缺的产品，不符合条件。半导体和半导体相关产品的关税将削弱美国技术领导地位，成本工作，最重要的是，导致当前芯片短缺和价格上涨，从而恶化美国半导体产品消费者和美国半导体生产商的损害。

作为美国半导体行业的声音，SIA寻求通过与国会、行政部门和其他关键的美国行业利益相关者合作，鼓励推动创新、推动业务和推动国际竞争的政策和法规，以加强美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位。半导体是今天市场的基石，从手机，汽车到超级电脑，医疗设备，几乎为所有数字产品提供动力。

美国芯片制造商以近一半的全球市场份额领先世界。半导体是美国五大出口国家，2020年半导体出口超过490亿美元，并与中国保持持续的贸易顺差。美国领先半导体公司近一半的制造业务位于美国18个州，直接雇佣了25万个高技能和高薪的美国工作岗位，并为美国新增近160万个就业岗位。此外，现实情况是，大多数从中国进口的芯片都是在中国的美国半导体公司拥有和运营的工厂开发和制造的。最重要的是，我们是美国的关键战略资产。美国在半导体技术方面的领导地位有助于推动美国的经济竞争力、技术领导能力、工业能力和

正如我们之前提交给USTR的那样，SIA非常担心前政府（特朗普政府）25%征收25%的半导体关税会影响：（1）加剧现有美国芯片短缺，（2）导致工厂关闭，美国工人失业和减少工作时间，（3）破坏美国工业生产，（4）导致某些进口芯片的通胀价格压力，（5)受到伤害的是美国半导体公司，而不是中国本土的半导体公司。

上届政府决定拒绝排除涵盖关键半导体HTS类别的产品名单，因此随着301条款关税的生效，进口商品中国半导体和半导体相关产品的价格从2,501,001,220美元大幅下降。

2017年，USTR清单1和2首次征收关税至2,284,328,973美元，2019年急剧降至1537,403,766美元，2020年清单3和4a急剧降至1493,871,544美元。因此，美国半导体进口下降了约三分之一。

随着技术的进步，半导体已成为美国制造业不可分割的一部分。芯片是智能手机、计算机、机器人和人工智能等先进技术的关键组成部分，但在美国制造汽车、电器和医疗设备等传统工业产品中发挥了重要作用。最重要的是，半导体是许多用于应对Covid-19大流行的医疗保健和医疗设备的一个组成部分，例如用于治疗Covid-19患者的呼吸机。

因为半导体是需要全球协作，关税提高美国制造成本的下游部门依赖半导体技术，301条款本意是限制“中国制造2025”：航空航天、信息通信技术、机器人、工业机械、新材料和电动汽车。但通过提高半导体投入的成本，关税提高了制造工业和技术产品的成本在美国，扰乱工业供应链，并破坏政府的建设更好的目标，把生产和工作回到这个国家，扩大美国工人的高薪机会。这些关税非但没有激励美国制造业，并增强美国对中国的竞争力，而是在促使美国公司将高度不可取的、适得其反作用的缓解措施作为抵消成本增长的手段，这些措施直接违背了政府的目标。

例如，领先的蚀刻设备的成本可能在500-1000万美元之间。美国国内半导体设备行业为全球生产工具提供了约一半（47%）的生产工具，但甚至美国制造商也依赖进口集成到制造工具中的零部件。对进口进入美国制造的半导体制造设备和半导体供应链中的其他产品的零部件征收25%的关税，将大大增加美国的半导体制造成本，从而抑制对美国制造业的投资。在两党支持下，国会通过了“创建有益的激励美国生产半导体法案”或“芯片法案”在2021财年国防授权法案(NDAA)，目前正在考虑投资税收优惠支持新投资先进的美国晶圆厂作为“促进美国制造半导体(FABS)法案”的一部分”。对半导体设备元件征收高额税与两党政府和国会紧急扩大美国半导体制造业的目标直接相反。

中国目前还不具备全球半导体技术的领先优势。2020年，从中国的进口占美国进口总额的26.5亿美元。半导体和半导体相关产品进口为438.6亿美元，美国市场总额为954亿美元相比之下，2020年美国半导体公司的销售额为2079亿美元。此外，现实情况是，大多数从中国进口的芯片都是在中国的美国半导体公司拥有和运营的工厂开发和制造的。这些半导体大多是更老、更基本、更低端和更低价值的技术，但仍被广泛应用于某些工业应用中，例如汽车。

2、美国企业（包括半导体）不愿将其最先进的技术放在中国，因为长期以来一直担心猖獗的知识产权盗窃

由于大多数进口芯片是由美国、台湾、韩国或其他地区公司生产的，而不是中国大陆领先的国有企业或国家领头企业，因此关税并没有激发中国解决以下问题：担心强制技术转让、知识产权盗窃、网络盗窃或国家资助收购外国技术，包括半导体。

最后，中国在全球半导体供应链中的大部分表现包括对其他地方制造的半导体的低值组装、包装和测试(ATP)服务。这是半导体制造的最后一个阶段，其中一块半导体材料被封装在一个防止物理损伤和腐蚀的支撑箱中。这种外壳被称为“包装”，它支持将设备连接到电路板上的电气触点。包装后，将对已完成的集成电路进行测试。由于包装和测试是低价值和劳动密集型的，这些服务在几十年前就转移到了亚洲，目前在台湾、泰国、马来西亚、菲律宾、越南、中国大陆和其他亚洲国家等地进行。中国大陆占全球ATP设施总数的22%。该活动可由半导体制造商的全资子公司或外包的半导体组装和测试公司(OSATs)进行。与其他全球竞争对手（主要来自台湾）相比，中国大陆的产品仍然远远落后，后者主导着先进的包装领域。

移动或更换ATP基础设施的成本将非常巨大，而且由于目前供应链中断给ATP设施和半导体生产过程的其他部分造成的极端压力而更加复杂。这些额外的成本将减少美国芯片制造商投资于先进研发的资本，以支持美国持续的领导地位，可能导致美国之前计划对先进晶圆厂的投资延迟，并必须转移给美国。工业客户以涨价的形式出现。美国公司没有制造业务，搬迁ATP将需要与现有ATP公司违反合同，寻找具有足够能力和能力的替代ATP供应商，并承担将其全球供应链重新调整到新地点新的ATP设施的成本。它还将要求我们的美国工业和技术客户重新寻找半导体芯片的新ATP设施，倘若这些满足技术规格的大规模供应链中断，将严重限制许多亚洲市场。

新加坡政府强烈支持美国政府的目标，即解决对中国歧视性、负担沉重和扭曲贸易的做法，并改善美国供应链的多样性和弹性。我们正在努力扩大生产，提高弹性。USTR发行的临时产品排除将有助于解决当前短缺和降低进口半导体的关税，但离开中国以外的长期压力多元化生产，正是因为这样的产品排斥是时间限制，没有保证一年到期时更新或恢复。

基于上述原因，SIA敦促USTR：（1）取消对附件A所列半导体和半导体相关产品的第301条关税（2）立即对附件B中的产品，因为未列入USTR指数，启动更广泛的产品排除程序。将附件A和B上的产品暂时排除在USTR第301条关税之外，将有助于缓解现有的半导体和半导体相关产品的短缺，降低进口产品的成本，目前包括美国25%的关税成本，有助于美国。

制造业和就业岗位严重依赖价格有竞争力的半导体供应，并支持新加坡和拜登政府解决当前短缺对美国工业影响的努力。