原创 技术干货 | 失效分析：制样技术介绍（一）：离子研磨（CP）

本文重点介绍切片制样技术常用到的先进辅助设备：离子研磨（CP）。

离子研磨原理及作用

离子研磨通过氩离子束物理轰击样品，达到切割或表面抛光的作用。

为什么要进行表面抛光？

那是因为在对精细电子元器件切片的时候，往往会因为切片造成了金属延展、颗粒物填充等情况，对后续的检查带来不利影响。而这些就是前文提到的人为损害。

因此，我们对样片进行表面抛光，可以在减免人为损伤的前提下，完美展现内部缺陷形貌。

离子研磨的高阶应用

（1）几乎任何材料的高质量表面处理

 离子研磨能实现无应力的横截面和几乎所有材料刨面，揭示了样品的内部结构同时最大限度地减少变形或损坏。

 ●半导体材料（BGA、键合位置、塑封料界面、多层薄膜截面）

 ●电池电极材料

 ●光伏材料

 ●多元素组成材料

 ●不同硬度合金

 ●岩石矿物质

 ●高分子聚合物

 ●软硬复核材料等。

（2）晶界展示

 利用衬度增强处理切割后样品，展现金属晶界，有助于分析金属疲劳、蠕变等失效机理。

（3）冷冻制样

 离子研磨最低可以用-160℃解决物理轰击产生的高温影响，特别适合高分子、聚合物、生物细胞、化妆品、制药等热敏材料制样。

（4）离子研磨应用于半导体失效分析案例展示

离子研磨的应用领域

离子研磨主要用于半导体材料、电池电极材料、光伏材料、不同硬度合金、岩石矿物质、高分子聚合物、软硬复合材料、多元素组成材料等的截面制样、界面表征。

关于广电计量半导体服务

广电计量在全国设有元器件筛选及失效分析实验室，形成了以博士、专家为首的技术团队，构建了元器件国产化验证与竞品分析、集成电路测试与工艺评价、半导体功率器件质量提升工程、车规级芯片与元器件AEC-Q认证、车规功率模块AQG324认证等多个技术服务平台、满足装备制造、航空航天、汽车、轨道交通、5G通信、光电器件与传感器等领域的电子产品质量与可靠性的需求。

我们的服务优势

● 配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目；

● 在集成电路及SiC领域是技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证；

● 在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。